[实用新型]应用于电池片微片缝串焊组件的焊带结构有效
申请号: | 201920155609.4 | 申请日: | 2019-01-29 |
公开(公告)号: | CN209249468U | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
发明(设计)人: | 张彬 | 申请(专利权)人: | 张彬 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 孙彬 |
地址: | 213032 江苏省常州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电池片 焊带 本实用新型 主栅线 串焊 微片 下层 扁平部 上层 应用 有效地减少 中间折弯部 折光 功率提升 不重合 导电胶 电池串 正背面 叠片 裂片 银浆 投影 消耗 制造 | ||
本实用新型公开了一种应用于电池片微片缝串焊组件的焊带结构,它包括中间折弯部、与下层电池片的主栅线相连的上层焊带扁平部和与上层电池片的主栅线相连的下层焊带扁平部,所述下层电池片和上层电池片在水平方向上的投影不重合。本实用新型提供一种应用于电池片微片缝串焊组件的焊带结构,它可以降低裂片现象的产生,同时提高电池片的利用率,降低了设备的制造难度。本实用新型有效地减少电池串中片与片的间距,减少了电池片主栅线银浆的使用,减少了正背面焊带的用量和折光面积,减少了MBB组件焊带和叠片导电胶的使用,大大降低了功率提升和成本的消耗。
技术领域
本实用新型涉及一种应用于电池片微片缝串焊组件的焊带结构,属于光伏组件技术领域。
背景技术
目前,叠片组件一般将156.75mm*156.75mm的电池片沿平行于主栅的方向切割成小片,通过导电胶将电池片通过串并联的形式排布,叠片组件可以充分利用组件内的面积,相同面积下,叠片组件较普通组件可多放置13%以上的电池片。叠片组件需要考虑两个方面的问题,一是利用导电胶进行电池片的连接,自动化生产难度大;二是电池片间电流主要通过细栅线收集,一旦出现断栅,会增加串阻从而增加功率损耗,尤其是相邻细栅之间断栅。
现有技术中使用的MBB或Smartwire技术主要通过将9-12根300μm左右的圆形焊带与栅线焊接,但是采用该种焊接方式,电池片主栅线较多,焊带直径较细,而且电池片与焊带的连接点太多,导致电池片的光照利用率不高,并且焊带在载荷和温度循环试验过程中,受热膨胀依然会产生裂片现象,并且该种焊带铺设焊接方式在实际生产中难度大,实用性不强。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是,克服现有技术的不足,提供一种应用于电池片微片缝串焊组件的焊带结构,它有效地减少电池串中片与片的间距,减少了电池片主栅线银浆的使用,减少了正背面焊带的用量和折光面积,减少了MBB组件焊带和叠片导电胶的使用,大大降低了功率提升和成本的消耗。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:
一种应用于电池片微片缝串焊组件的焊带结构,它包括中间折弯部、与下层电池片的主栅线相连的上层焊带扁平部和与上层电池片的主栅线相连的下层焊带扁平部,所述下层电池片和上层电池片在水平方向上的投影不重合。
进一步,所述中间折弯部呈“Z”字形。
进一步,所述应用于电池片微片缝串焊组件的焊带结构的整体厚度为0.02-0.15mm。
进一步,所述上层焊带扁平部和下层焊带扁平部上均设置有U形槽。
进一步,所述上层焊带扁平部和下层焊带扁平部上均设置有圆孔。
进一步,所述上层焊带扁平部和下层焊带扁平部均为段状结构。
进一步,所述应用于电池片微片缝串焊组件的焊带结构的材质为透明导电膜。
采用了上述技术方案,本实用新型拓展了常规叠片组件串接的方式,将焊带中部折弯成“Z”字型,焊带上下为扁平部,提高了电池片的利用率,并通过在焊带上设置U形槽和圆孔,将焊带设置成段状,减少了叠片组件与MBB或者Smartwire技术结合时,载荷和温度较高时裂片较多的问题,并减少了片间距,节省了材料成本,给组件版型设计带来了更多可能,适合大规模自动化量产,提升微片缝串焊组件量产速度。
附图说明
图1为本实用新型的电池片微片缝串焊组件的电池片的结构示意图;
图2为本实用新型的电池片切割采用垂直于细栅线或平行于主栅线的切割方式是示意图;
图3为本实用新型的应用于电池片微片缝串焊组件的焊带结构的截面示意图;
图4为本实用新型的应用于电池片微片缝串焊组件的焊带结构的U形槽的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的