[实用新型]应用于电池片微片缝串焊组件的焊带结构有效
| 申请号： | 201920155609.4 | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN209249468U | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 张彬 | 申请（专利权）人： | 张彬 |
| 主分类号： | H01L31/05 | 分类号： | H01L31/05 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 213032 江苏省常州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电池片 焊带 本实用新型 主栅线 串焊 微片 下层 扁平部 上层 应用 有效地减少 中间折弯部 折光 功率提升 不重合 导电胶 电池串 正背面 叠片 裂片 银浆 投影 消耗 制造 | ||
【权利要求书】：
1.一种应用于电池片微片缝串焊组件的焊带结构，其特征在于：它包括中间折弯部(3)、与下层电池片的主栅线(8)相连的上层焊带扁平部(6)和与上层电池片的主栅线(9)相连的下层焊带扁平部(7)，所述下层电池片(1)和上层电池片(2)在水平方向上的投影不重合。
2.根据权利要求1所述的应用于电池片微片缝串焊组件的焊带结构，其特征在于：所述中间折弯部(3)呈“Z”字形。
3.根据权利要求1所述的应用于电池片微片缝串焊组件的焊带结构，其特征在于：所述应用于电池片微片缝串焊组件的焊带结构的整体厚度为0.02-0.15mm。
4.根据权利要求1所述的应用于电池片微片缝串焊组件的焊带结构，其特征在于：所述上层焊带扁平部(6)和下层焊带扁平部(7)上均设置有U形槽(31)。
5.根据权利要求1所述的应用于电池片微片缝串焊组件的焊带结构，其特征在于：所述上层焊带扁平部(6)和下层焊带扁平部(7)上均设置有圆孔(32)。
6.根据权利要求1所述的应用于电池片微片缝串焊组件的焊带结构，其特征在于：所述上层焊带扁平部(6)和下层焊带扁平部(7)均为段状结构(33)。
7.根据权利要求1所述的应用于电池片微片缝串焊组件的焊带结构，其特征在于：所述应用于电池片微片缝串焊组件的焊带结构的材质为透明导电膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
