[实用新型]一种PCB板

说明书

本实用新型提供了一种PCB板，包括焊接区与散热区，其中所述散热区紧密围绕所述焊接区设置，所述散热区包括至少一个导通孔，所述导通孔的单面和/或双面填充有绝缘塞孔材料，所述焊接区包括至少一个焊盘。使用此技术方案后优化散热孔的排列与数量的同时获得了较好的散热效果，同时散热孔与焊接区分开，增大了有效焊接接触面积，提高了焊接质量。

技术领域

本实用新型涉及PCB设计领域，尤其涉及一种PCB板。

背景技术

元器件被焊接到PCB后，热量需要通过PCB各层传递出去，因此一般PCB板上设有散热孔进行散热，以保障器件性能。传统设计中散热孔均匀分布在整个PCB板上，则焊盘区也会存在散热孔，为防止焊锡通过散热孔贯穿到PCB板的背面导致短路或其他问题，散热孔需要进行塞孔填充工艺，一般采用油墨进行塞孔。塞孔解决了短路的问题，但也导致了焊接质量的问题，一方面由于散热孔存在于焊盘区减小了焊接的有效面积，另一方面塞孔材料如油墨具有一定的阻焊性，焊接的有效面积将更小，由此，可能产生虚焊问题，最终导致电路导通不稳定引起整个电路功能的失效。因此，如何在保障散热性能的同时提高焊接质量成为了亟待解决的问题。

实用新型内容

为了克服上述技术缺陷，本实用新型的目的在于提供一种PCB板。使用此技术方案后减少散热孔的数量的同时获得了较好的散热效果，同时散热孔与焊接区分开，增大了有效焊接面积增大，提高了焊接质量，大大提高了PCB板的利用率和成品率。

本实用新型公开了一种PCB板，包括焊接区与散热区，其中所述散热区紧密围绕所述焊接区设置，所述散热区包括至少一个导通孔，所述导通孔的单面和/或双面填充有绝缘塞孔材料，所述焊接区包括至少一个焊盘。

优选地，所述焊接区为T形，所述散热区为U形，且紧密围绕所述焊接区。

优选地，所述焊接区中无焊盘的区域也设置有至少一个导通孔。

优选地，当所述焊接区的导通孔中远离所述PCB板的焊接面的一面填充有绝缘塞孔材料时，形成散热孔；当所述焊接区的导通孔中填充导电材料时，形成导电通孔。

优选地，所述焊接区中的导通孔的密度小于所述散热区的导通孔的密度。

优选地，所述焊接区的导通孔的直径小于等于所述散热区中的导通孔的直径。

优选地，所述绝缘塞孔材料为油墨或树脂。

采用了上述技术方案后，与现有技术相比，具有以下有益效果：

1.优化散热孔的排列形式以获得了较好的散热效果；

2.散热孔与焊接区分开设置，有效焊接面积增大，提高了焊接质量；

3.焊接区的散热孔采用单面塞孔，减少了塞孔材料的阻焊性对焊接质量的影响。

附图说明

图1为符合本实用新型一优选实施例的PCB板的结构示意图；

图2为符合本实用新型一优选实施例的PCB板的塞孔结构示意图。

附图标记：

1-焊接区

2-散热区

3-焊盘

4-散热孔

5-塞孔材料

6-元器件

7-导电通孔

具体实施方式

以下结合附图与具体实施例进一步阐述本实用新型的优点。