[实用新型]一种PCB板有效
| 申请号： | 201920131684.7 | 申请日： | 2019-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN209882204U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 吴修荣 | 申请（专利权）人： | 上海海拉电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 11352 北京大成律师事务所 | 代理人： | 李佳铭;王芳 |
| 地址： | 201201 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接区 散热区 焊接 导通孔 散热孔 本实用新型 散热效果 绝缘塞 孔材料 焊盘 填充 优化 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB板，包括焊接区与散热区，其特征在于，所述散热区紧密围绕所述焊接区设置，所述散热区包括至少一个导通孔，所述导通孔的单面和/或双面填充有绝缘塞孔材料，所述焊接区包括至少一个焊盘。
2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述焊接区为T形，所述散热区为U形，且紧密围绕所述焊接区。
3.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述焊接区中无焊盘的区域也设置有至少一个导通孔。
4.如权利要求3所述的PCB板，其特征在于，当所述焊接区的导通孔中远离所述PCB板的焊接面的一面填充有绝缘塞孔材料时，形成散热孔；当所述焊接区的导通孔中填充导电材料时，形成导电通孔。
5.如权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述焊接区中的导通孔的密度小于所述散热区的导通孔的密度。
6.如权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述焊接区的导通孔的直径小于等于所述散热区中的导通孔的直径。
7.如权利要求1-6任一所述的PCB板，其特征在于，所述绝缘塞孔材料为油墨或树脂。
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