[实用新型]一种矽晶片吹砂装置

说明书

本实用新型公开了一种矽晶片吹砂装置，立架固定于基板的其中一侧边，立架的上端设置有两个间隔分布的第一滑轨，第一滑块滑动连接于第一滑轨，第一滑块的上部设置有两个间隔分布的第二滑轨，第二滑块滑动连接于第二滑轨，空气泵安装于第二滑块的上端，气嘴安装于第二滑块的下端部，空气泵通过连接管连通于气嘴。本实用新型有益效果：本实用新型设置有第一滑轨、第二滑轨、第一滑块、第二滑块、空气泵、连接管和气嘴，空气泵产生的空气通过连接管从气嘴吹出，对矽晶片进行吹砂，将矽晶片的砂粒吹走，保证了矽晶片的工艺制作精度和质量，第一滑块可沿着第一滑轨纵向移动，第二滑块可沿着第二滑轨横向移动。

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域,尤其是一种矽晶片吹砂装置。

背景技术

矽晶片是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件，利用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力，科学技术的发展不断推动着半导体、自动化和计算机等技术的发展，硅片的应用非常广泛，涉及航空航天、工业、农业和国防等多个领域。

矽晶片的制作工艺复杂，对其质量要求较高，制作过程中需要研磨，即研磨过程中矽晶片表面有细砂，需要对细砂清除掉，不然会影响工艺制作精度和质量。

因此，对于上述问题有必要提出一种矽晶片吹砂装置。

实用新型内容

针对上述现有技术中存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种矽晶片吹砂装置。

一种矽晶片吹砂装置，包括基板、立架、第一滑轨、第二滑轨、第一滑块、第二滑块、空气泵、连接管和气嘴，所述立架固定于所述基板的其中一侧边，所述立架的上端设置有两个间隔分布的所述第一滑轨，所述第一滑块滑动连接于所述第一滑轨，所述第一滑块的上部设置有两个间隔分布的所述第二滑轨，所述第二滑块滑动连接于所述第二滑轨，所述空气泵安装于所述第二滑块的上端，所述气嘴安装于所述第二滑块的下端部，所述空气泵通过连接管连通于所述气嘴。

与现有技术相比，本实用新型有益效果：本实用新型设置有第一滑轨、第二滑轨、第一滑块、第二滑块、空气泵、连接管和气嘴，空气泵产生的空气通过连接管从气嘴吹出，对矽晶片进行吹砂，将矽晶片的砂粒吹走，保证了矽晶片的工艺制作精度和质量，第一滑块可沿着第一滑轨纵向移动，第二滑块可沿着第二滑轨横向移动。

进一步的，所述气嘴的下部设置有三个不同方向的喷管。

采用进一步的技术方案有益效果：不同方向的喷管，可对矽晶片向不同方向吹砂。

进一步的，所述立架的一端安装有第一气缸，所述第一气缸的输出端固定于所述第一滑块。

采用进一步的技术方案有益效果：第一气缸驱动第一滑块移动。

进一步的，所述第一滑块的其中一端安装有第二气缸，所述第二气缸的输出端固定于所述第二滑块。

采用进一步的技术方案有益效果：第二气缸驱动第二滑块。

进一步的，所述基板上安装有旋转电机，所述旋转电机的输出端安装有吸盘组件，所述吸盘组件上设置有多个吸盘。

采用进一步的技术方案有益效果：旋转电机驱动吸盘组件旋转，吸盘用于吸住矽晶片。

进一步的，所述吸盘组件连通有负压泵，所述第一气缸和第二气缸均连通有气泵。

采用进一步的技术方案有益效果：负压泵为吸盘组件提供负压力，气泵分别为第一气缸和第二气缸提供气源。

进一步的，所述空气泵、负压泵、气泵和旋转电机均电连接有控制器。

采用进一步的技术方案有益效果：控制器控制空气泵、负压泵、气泵和旋转电机工作可提高工作效率。

附图说明