[实用新型]一种矽晶片装载架有效
| 申请号: | 201920120713.X | 申请日: | 2019-01-23 |
| 公开(公告)号: | CN209461428U | 公开(公告)日: | 2019-10-01 |
| 发明(设计)人: | 范群意 | 申请(专利权)人: | 佛山市南海益晶科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 武汉明正专利代理事务所(普通合伙) 42241 | 代理人: | 张伶俐 |
| 地址: | 528000 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 架体 丝杆 放置槽 手摇柄 矽晶片 支撑架 滑轨 本实用新型 间隔分布 装载架 滑动连接 螺杆连接 轴承转动 可调节 上端部 杆部 | ||
本实用新型公开了一种矽晶片装载架,包括支撑架、第一架体、第二架体、丝杆、滑轨和手摇柄,第一架体固定于支撑架的一侧部,支撑架的上端部设置有两个间隔分布的滑轨,第二架体的滑动连接于滑轨,丝杆的一端通过轴承转动连接于第一架体的下部,丝杆的杆部螺杆连接于第二架体的下部,丝杆的另一端固定于手摇柄,第一架体的上部设置有多个间隔分布的第一放置槽,第二架体的上部设置有多个间隔分布的第二放置槽。本实用新型有益效果:本实用新型设置有支撑架、第一架体、第二架体、丝杆、滑轨和手摇柄,通过手摇柄和丝杆可调节第一架体和第二架体之间间距,进而可放置不同尺寸的矽晶片,第一放置槽和第二放置槽用于放置矽晶片。
技术领域
本实用新型涉及电子元件技术领域,尤其是一种矽晶片装载架。
背景技术
硅片是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件,利用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力,科学技术的发展不断推动着半导体、自动化和计算机等技术的发展,硅片的应用非常广泛,涉及航空航天、工业、农业和国防等多个领域。硅片的制作工艺复杂,对其质量要求较高,其中,晶片清洗是生产晶片的重要步骤之一,是获取高质量晶片的关键,晶片装载架是晶片清洗过程中,用于装载晶片的装置。
目前,现有晶片装载架不便于安装和拆卸,使用不便,且不能放置多种尺寸的晶片。
因此,对于上述问题有必要提出一种矽晶片装载架。
实用新型内容
针对上述现有技术中存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种矽晶片装载架。
一种矽晶片装载架,包括支撑架、第一架体、第二架体、丝杆、滑轨和手摇柄,所述第一架体固定于所述支撑架的一侧部,所述支撑架的上端部设置有两个间隔分布的所述滑轨,所述第二架体的滑动连接于所述滑轨,所述丝杆的一端通过轴承转动连接于所述第一架体的下部,所述丝杆的杆部螺杆连接于所述第二架体的下部,所述丝杆的另一端固定于所述手摇柄,所述第一架体的上部设置有多个间隔分布的第一放置槽,所述第二架体的上部设置有多个间隔分布的第二放置槽。
与现有技术相比,本实用新型有益效果:本实用新型设置有支撑架、第一架体、第二架体、丝杆、滑轨和手摇柄,通过手摇柄和丝杆可调节第一架体和第二架体之间间距,进而可放置不同尺寸的矽晶片,第一放置槽和第二放置槽用于放置矽晶片。
进一步的,每排所述第一放置槽和第二放置槽均在同一纵平面上。
采用进一步的技术方案有益效果:便于矽晶片的放置。
进一步的,所述第一架体和第二架体的截面形状均为L型。
进一步的,所述第一架体和第二架体的下部前后均设置有导向轴,所述导向轴固定于所述第一架体,所述导向轴滑动连接于所述第二架体。
采用进一步的技术方案有益效果:导向轴起到导向作用。
进一步的,所述第一架体的上部前后端均固定有导向筒,所述第二架体上部前后端均固定有与导向筒配合连接的导向杆。
采用进一步的技术方案有益效果:导向杆和导向筒进一步的对第一架体和第二架体起到导向作用。
进一步的,所述手摇柄套装有防滑套,所述防滑套的外部设置有多个环形分布的防滑凸起。
采用进一步的技术方案有益效果:防滑凸起对防滑套起到防滑作用。
进一步的,所述第二架体的下部设置有与滑轨配合滑动连接的滑槽。
采用进一步的技术方案有益效果:第二架体的滑槽便于与滑轨滑动连接。
附图说明
图1是本实用新型提供的矽晶片装载架结构图;
图2是本实用新型的俯视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





