[实用新型]一种具有防渗漏结构的PVC热水槽、湿法槽式清洗设备有效
申请号: | 201920120482.2 | 申请日: | 2019-01-24 |
公开(公告)号: | CN209199889U | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 王雪松;许峯嘉;鄧信甫 | 申请(专利权)人: | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人: | 杜冰云 |
地址: | 200241 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 热水槽 内衬槽 本实用新型 防渗漏结构 槽式清洗 排液管 湿法 体内 变形间隙 使用寿命 交替的 有效地 槽体 侧壁 冷热 漏液 内壁 破裂 伸出 | ||
本实用新型公开了一种具有防渗漏结构的PVC热水槽,及包括该PVC热水槽的湿法槽式清洗设备。所述PVC热水槽包括热水槽本体以及设置在所述热水槽本体内的内衬槽,所述内衬槽的各侧壁与热水槽本体的相应内壁之间均形成有一个变形间隙,所述内衬槽的底部设置有排液管,排液管的端部从热水槽本体的底部伸出。本实用新型结构简单、使用方便,通过在热水槽的槽体内设置一个PTFE内衬槽,有效地解决了现有热水槽在冷热交替的环境下,槽体容易萌生裂纹、产生破裂,从而产生漏液的问题,提高了热水槽的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及湿法清洗技术领域,尤其涉及一种具有防渗漏结构的PVC热水槽,及包括该PVC热水槽的湿法槽式清洗设备。
背景技术
在全球半导体产业向大陆转移的过程中,半导体设备国产化具有重要战略意义。随着国家政策与资金的持续支持,国产化设备持续的、高强度的研发投入和核心技术的自主掌握日益提升,其中尤其是湿法槽式清洗设备,凭借着国内资深工程师的多年经验,各种新设计、新创意的设备产品也应需而生。
由于湿法槽式清洗设备会大量使用强酸强碱等腐蚀性化学药品,设备液槽往往采用耐腐蚀的PVC塑料材质。生产过程中,设备液槽内会交替通入60℃以上的水和化学药液,由于PVC膨胀系数较大,在当设备液槽经常性处于冷热交替的环境条件下,其接液部分的材料在循环应力作用下,会逐渐产生局部永久性的累积损伤,从而萌生裂纹;同时,由于PVC耐高温性能较差,在60℃以上时,强度急剧下降,裂纹扩展速度加快,从而会使槽体产生破裂,发生漏液,造成严重的经济损失和安全隐患。
目前,部分湿法槽式清洗设备采用PTFE材料来替代PVC材料,但PTFE材料强度弱,不能承受高载荷,同时价格远超PVC材料,不适于大量使用。
发明内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种具有防渗漏结构的PVC热水槽,及包括该PVC热水槽的湿法槽式清洗设备,用以解决上述背景技术中存在的问题。
一种具有防渗漏结构的PVC热水槽,包括:
热水槽本体;
以及设置在所述热水槽本体内的内衬槽;
其中,所述内衬槽的顶部开口,且其各侧壁与热水槽本体的相应内壁之间均形成有一个用以吸收内衬槽膨胀变形的变形间隙,所述内衬槽的底部设置有排液管,所述排液管的端部从所述热水槽本体的底部伸出。
优选的,所述内衬槽和热水槽本体的上端还设置有用以防止液体进入变形间隙的导流板。
优选的,所述导流板为上端面呈倾斜面的U形板。
优选的,所述导流板的上端面向槽底方向倾斜。
优选的,所述内衬槽的上边缘与热水槽本体的上边缘相齐平。
优选的,所述内衬槽的边角设有倒角部。
优选的,所述内衬槽的材质为PTFE材料。
优选的,所述内衬槽的壁厚为4mm-6mm。
优选的,所述排液管焊接固定在内衬槽上。
一种湿法槽式清洗设备,包括具有防渗漏结构的PVC热水槽。
本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型结构简单、使用方便,通过在热水槽的槽体内设置一个PTFE内衬槽,有效地解决了现有热水槽在冷热交替的环境下,槽体容易萌生裂纹、产生破裂,从而产生漏液的问题,提高了热水槽的使用寿命,同时也降低了生产成本、减少安全隐患。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体(上海)有限公司,未经上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920120482.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造