[实用新型]发光线缆结构

说明书

一种发光线缆结构，其包含光纤、支撑件、LED芯片、封装体及盖体。LED芯片设于支撑件上的腔体。封装体包覆LED芯片并连接于腔体，封装体可以为荧光粉胶组成，封装体包覆LED芯片后与支撑件连接。盖体包含定位槽，光纤连接于盖体上的定位槽，且盖体包覆支撑件。本实用新型的发光线缆结构，透过在发光线缆结构上增加与芯片位置相对的定位孔或槽，来简化光纤与LED连接的定位结构，除了减少光纤与LED芯片之间的位置差异，也进而改善LED光源在光纤的传输效率。

技术领域

本实用新型为一种发光线缆结构，尤指一种用于软性扁平电缆的发光线缆结构。

背景技术

软性扁平电缆(Flexible Flat Cable，FFC)通常是指在笔记本电脑和手机等高密度电子产品中常见的超薄扁平电缆。因其具有电导线柔软弯折的特性，而被广泛应用于各类相关电子产品当中。发光二极管(Light Emitting Diode， LED)的应用大致可分为显示功能与照明功能，为了满足现代社会对于视觉上的需求，目前LED已被广泛运用在各照明用途上。本实用新型的发光线缆结构，透过在发光线缆结构上增加与芯片位置相对的定位孔或槽，来简化光纤与LED连接的定位结构，除了减少光纤与LED芯片之间的位置差异，也进而改善LED光源在光纤的传输效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种发光线缆结构，该发光线缆结构中的盖体包含一定位槽，用来定位光纤与LED芯片之间的位置，减少光纤与LED芯片的位置差异，并改善LED光源在光纤的传输效率。

本实用新型提供一种发光线缆结构，其包含一支撑件、一芯片、一封装体以及一盖体。该支撑件上设有一腔体。该芯片设于该支撑件的该腔体中，且该芯片为一LED芯片。该封装体包覆该LED芯片于该支撑件的该腔体中。该盖体包含一定位槽，该定位槽设于该盖体的位置与该LED芯片设于该支撑件的位置对齐，且该盖体包覆该支撑件。

依据本实用新型的实施例，该发光线缆结构其进一步包含一光纤。该光纤用来传递LED的光源，该光纤与该定位槽接合。

依据本实用新型的实施例，该定位槽的中心轴与该LED芯片的中心轴重合。

依据本实用新型的实施例，该盖体包含一基座，该基座包覆该支撑件。

依据本实用新型的实施例，该发光线缆结构其进一步包含一镜片，该镜片设于该封装体上。

依据本实用新型的实施例，该镜片与该盖体为一体成形。

依据本实用新型的实施例，该镜片及该盖体的材质为环氧树脂或硅氧树脂。

依据本实用新型的另一实施例，其包含一基材、一芯片、一封装体及一盖体。该芯片设于该基材上，且该芯片为一LED芯片。该封装体包覆该LED 芯片并设于该基材上。该盖体包含一定位槽，该定位槽设于该盖体的位置与该LED芯片设于该基材的位置对齐，且该盖体与该基材连接。

依据本实用新型的另一实施例，该发光线缆结构其进一步包含一光纤。该光纤用来传递LED的光源，该光纤与该定位槽接合。

依据本实用新型的另一实施例，该定位槽的中心轴与该LED芯片的中心轴重合。

依据本实用新型的另一实施例，该基材的材质为陶瓷、陶瓷薄膜、环氧树脂、硅氧树脂、玻璃、石英、或是碳化硅等所构成。

依据本实用新型的另一实施例，该发光线缆结构其进一步包含一镜片，该镜片设于该封装体上。

依据本实用新型的另一实施例，该镜片与该盖体为一体成形。

依据本实用新型的另一实施例，该镜片及该盖体的材质为环氧树脂或硅氧树脂。