[实用新型]发光线缆结构有效
| 申请号： | 201920120011.1 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN209587734U | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 金旭伸 | 申请（专利权）人： | 东莞舜威电业有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/24 | 分类号： | F21S4/24;F21V19/00;F21V17/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 523853 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线缆结构 封装体 支撑件 盖体 发光 光纤 包覆 定位槽 腔体 本实用新型 传输效率 定位结构 光纤连接 位置差异 芯片位置 荧光粉胶 定位孔 | ||
1.一种发光线缆结构，其特征在于，其包含：
一支撑件；
一芯片，设于该支撑件上，该芯片为LED芯片；
一封装体，包覆该芯片，该封装体与该支撑件连接；以及
一盖体，包含一定位槽，该定位槽设于该盖体的位置与该芯片设于该支撑件的位置对齐，其中，该盖体包覆该支撑件。
2.根据权利要求1所述的发光线缆结构，其特征在于，其进一步包含一光纤，该光纤与该定位槽接合。
3.根据权利要求1所述的发光线缆结构，其特征在于，该定位槽的中心轴与该芯片的中心轴重合。
4.根据权利要求1所述的发光线缆结构，其特征在于，该盖体包含一基座，该基座包覆该支撑件。
5.根据权利要求1所述的发光线缆结构，其特征在于，其进一步包含一镜片，该镜片设于该封装体上。
6.根据权利要求5所述的发光线缆结构，其特征在于，该镜片与该盖体一体成形。
7.根据权利要求5所述的发光线缆结构，其特征在于，该镜片及该盖体的材质为环氧树脂或硅氧树脂。
8.一种发光线缆结构，其特征在于，其包含：
一基材；
一芯片，设于该基材上，该芯片为LED芯片；
一封装体，包覆该芯片，该封装体与该基材连接；以及
一盖体，设于该基材上，该盖体与该封装体连接，该盖体包含一定位槽，该定位槽设于该盖体的位置与该芯片设于该基材的位置对齐。
9.根据权利要求8所述的发光线缆结构，其特征在于，其进一步包含一光纤，该光纤与该定位槽接合。
10.根据权利要求8所述的发光线缆结构，其特征在于，该定位槽的中心轴与该芯片的中心轴重合。
11.根据权利要求8所述的发光线缆结构，其特征在于，该基材的材质为陶瓷、陶瓷薄膜、环氧树脂、硅氧树脂、玻璃、石英、或是碳化硅。
12.根据权利要求8所述的发光线缆结构，其特征在于，其进一步包含一镜片，该镜片设于该封装体上。
13.根据权利要求12所述的发光线缆结构，其特征在于，该镜片与该盖体一体成形。
14.根据权利要求12所述的发光线缆结构，其特征在于，该镜片及该盖体的材质为环氧树脂或硅氧树脂。
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