[实用新型]支架结构和LED器件有效

专利信息
申请号: 201920116580.9 申请日: 2019-01-23
公开(公告)号: CN209298163U 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 麦家儿;章金惠;袁毅凯;吴灿标;李志强;陆家财 申请(专利权)人: 佛山市国星光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/54;H01L25/075
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 韩建伟
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 支架结构 本实用新型 支撑基板 装配凹槽 夹持 拼装模块 外部构件 固定的 环周 取下 承载 配合
【说明书】:

实用新型提供了一种支架结构和LED器件,其中,支架结构包括支撑基板,支撑基板的侧环周面上开设有装配凹槽,装配凹槽用于与外部构件配合,以起到对支架结构固定的作用。本实用新型解决了现有技术中的用于承载LED器件的拼装模块结构不合理,或者对LED器件夹持太紧,不便于取下,或者对LED器件夹持太松,导致LED器件容易脱落,存在实用性很差的问题。

技术领域

本实用新型涉及LED灯照明技术领域,具体而言,涉及一种支架结构和LED器件。

背景技术

随着水俣公约逐步生效,紫外LED或深紫外LED应用越来越广泛,涉及到例如诱蚊、美甲,工业固化和杀菌消毒等各个领域。

相应的,紫外LED产品或深紫外LED产品会越来越多,而LED器件作为制作紫外LED产品或深紫外LED产品的基础元件,其使用量较大,但是由于LED支架的体积微小,不便于后续封装操作,因此,需要将多个LED支架拼装成模块化的形式;便于后续封装成LED器件,当需要使用LED器件制作紫外LED产品或深紫外LED产品时,将LED器件从LED器件模块上逐一拆卸下后安装便可。但是,现有的用于承载LED器件的拼装模块结构不合理,或者对LED器件夹持太紧,不便于取下,或者对LED器件夹持太松,导致LED器件容易脱落,实用性很差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种支架结构和LED器件,以解决现有技术中的用于承载LED器件的拼装模块结构不合理,或者对LED器件夹持太紧,不便于取下,或者对LED器件夹持太松,导致LED器件容易脱落,存在实用性很差的问题。

为了实现上述目的,根据本实用新型的一个方面,提供了一种支架结构,包括支撑基板,支撑基板的侧环周面上开设有装配凹槽,装配凹槽用于与外部构件配合,以起到对支架结构固定的作用。

进一步地,装配凹槽为多个,多个装配凹槽绕侧环周面的周向间隔设置。

进一步地,支撑基板呈矩形板状,支撑基板的侧环周面包括两个相背设置长边表面和两个相背设置的宽边表面,支架结构还包括支架电极,支架电极嵌设支撑基板内,且支架电极的部分表面在宽边表面处裸露,其中,装配凹槽形成在两个长边表面上,且各长边表面上的装配凹槽的个数相等。

进一步地,装配凹槽沿支撑基板的宽边表面的长度方向上的正投影的至少一部分落入支架电极的表面内。

进一步地,装配凹槽的深度大于等于40um且小于等于60um,装配凹槽沿支撑基板的长边表面的长度方向上的长度大于等于300um且小于等于500um。

进一步地,装配凹槽的槽截面积在其深度方向上沿远离侧环周面的方向逐渐减小。

进一步地,装配凹槽的槽壁面为光滑的曲面,或装配凹槽的槽壁面为粗糙曲面。

进一步地,装配凹槽的槽壁面为球面或椭球面的部分表面。

进一步地,装配凹槽的槽截面呈圆形、椭圆形或多边形。

进一步地,支撑基板的上表面形成有用于安装芯片的杯腔,支架电极嵌设在支撑基板的下表面,且支架电极部分上表面裸露在杯腔。

根据本实用新型的另一方面,提供了一种LED器件,包括支架结构、芯片和封装部,其中,芯片设置在支架结构上,封装部盖设在支架结构上并覆盖芯片,支架结构为上述的支架结构。

应用本实用新型的技术方案,通过在支架结构的支撑基板的侧环周面上开设装配凹槽,这样,当将多个支架结构以阵列的方式排布在支撑框架上以形成支架阵列时,支撑框架的支撑框具有与装配凹槽配合的外部构件,从而使得支撑框起到对支架结构的稳定支撑作用,还能够有效地控制支架结构与支撑框之间的装配预紧力,确保支架结构在受到适当外力时,便捷地从支撑框上脱落,大大地提升了利用支架结构制造成的LED器件的后续安装的便捷性,提高了LED器件灯组阵列的实用性。

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