[实用新型]支架结构和LED器件有效
| 申请号: | 201920116580.9 | 申请日: | 2019-01-23 |
| 公开(公告)号: | CN209298163U | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
| 发明(设计)人: | 麦家儿;章金惠;袁毅凯;吴灿标;李志强;陆家财 | 申请(专利权)人: | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 韩建伟 |
| 地址: | 528000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 支架结构 本实用新型 支撑基板 装配凹槽 夹持 拼装模块 外部构件 固定的 环周 取下 承载 配合 | ||
1.一种支架结构,其特征在于,包括支撑基板(10),所述支撑基板(10)的侧环周面(11)上开设有装配凹槽(12),所述装配凹槽(12)用于与外部构件配合,以起到对所述支架结构固定的作用。
2.根据权利要求1所述的支架结构,其特征在于,所述装配凹槽(12)为多个,所述多个装配凹槽(12)绕所述侧环周面(11)的周向间隔设置。
3.根据权利要求2所述的支架结构,其特征在于,所述支撑基板(10)呈矩形板状,所述支撑基板(10)的侧环周面(11)包括两个相背设置长边表面(111)和两个相背设置的宽边表面(112),所述支架结构还包括支架电极(20),所述支架电极(20)嵌设所述支撑基板(10)内,且所述支架电极(20)的部分表面在所述宽边表面(112)处裸露,其中,所述装配凹槽(12)形成在所述两个长边表面(111)上,且各所述长边表面(111)上的所述装配凹槽(12)的个数相等。
4.根据权利要求3所述的支架结构,其特征在于,所述装配凹槽(12)沿所述支撑基板(10)的宽边表面(112)的长度方向上的正投影的至少一部分落入所述支架电极(20)的表面内。
5.根据权利要求3所述的支架结构,其特征在于,所述装配凹槽(12)的深度大于等于40um且小于等于60um,所述装配凹槽(12)沿所述支撑基板(10)的长边表面(111)的长度方向上的长度大于等于300um且小于等于500um。
6.根据权利要求1所述的支架结构,其特征在于,所述装配凹槽(12)的槽截面积在其深度方向上沿远离所述侧环周面(11)的方向逐渐减小。
7.根据权利要求6所述的支架结构,其特征在于,所述装配凹槽(12)的槽壁面为光滑的曲面,或所述装配凹槽(12)的槽壁面为粗糙曲面。
8.根据权利要求7所述的支架结构,其特征在于,所述装配凹槽(12)的槽壁面为球面或椭球面的部分表面。
9.根据权利要求6所述的支架结构,其特征在于,所述装配凹槽(12)的槽截面呈圆形、椭圆形或多边形。
10.根据权利要求3所述的支架结构,其特征在于,所述支撑基板(10)的上表面形成有用于安装芯片的杯腔(13),所述支架电极(20)嵌设在所述支撑基板(10)的下表面,且所述支架电极(20)部分上表面裸露在所述杯腔(13)。
11.一种LED器件,其特征在于,包括支架结构、芯片和封装部,其中,所述芯片设置在所述支架结构上,所述封装部盖设在所述支架结构上并覆盖所述芯片,所述支架结构为权利要求1至10中任一项所述的支架结构。
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