[实用新型]一种矽晶片加工用固定装置有效
| 申请号: | 201920112193.8 | 申请日: | 2019-01-23 |
| 公开(公告)号: | CN209249439U | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
| 发明(设计)人: | 陈正青 | 申请(专利权)人: | 佛山市南海益晶科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 武汉明正专利代理事务所(普通合伙) 42241 | 代理人: | 张伶俐 |
| 地址: | 528000 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 矽晶片 转动连接 固定件 斜杆 操作台 本实用新型 电动伸缩杆 固定装置 夹持固定 安装板 承载台 竖板 加工 大小调节 夹持位置 导向杆 上端 侧壁 下端 贯穿 | ||
本实用新型公开了一种矽晶片加工用固定装置,包括操作台,所述操作台的两侧均固定有承载台,所述承载台的上端一侧固定有竖板,所述竖板的一端侧壁上固定有两个固定件,其中一个固定件上转动连接有斜杆,另外一个固定件上转动连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的一端转动连接在斜杆的下端,所述斜杆的一端固定有安装板,所述安装板上贯穿设有两个导向杆。本实用新型不仅解决了不方便对矽晶片进行稳定夹持固定的问题,还解决了不方便根据矽晶片大小调节夹持位置的问题,提高了稳定性,避免矽晶片在加工过程中容易出现脱落的情况发生,提高了加工质量,能对不同大小的矽晶片进行夹持固定,操作简单,使用方便。
技术领域
本实用新型涉及矽晶片加工技术领域,尤其涉及一种矽晶片加工用固定装置。
背景技术
矽晶,即硅晶,硅的结晶体,分为单晶硅和多晶硅,硅在60年代前,我国翻译成“矽”(比如矽肺),只是为了避免与另一元素“硒”同音,换用“硅”字,单晶硅可以用来制作晶圆,晶圆是制造集成电路的基本原料;而高纯多晶硅是电子工业和太阳能光伏产业的基础原料。多晶硅是生产单晶硅的直接原料,是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料,在各行各业中应用广泛。
矽晶片在生产加工时,需要使用固定装置对矽晶片进行夹持固定,好方便加工设备对矽晶片进行加工,但是,现有的固定装置稳定性差,不方便对矽晶片进行稳定夹持,很容易造成矽晶片在生产加工时脱落,影响加工的质量,而且不能根据矽晶片的大小来调节夹持的位置,为此,我们提出了一种矽晶片加工用固定装置来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种矽晶片加工用固定装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种矽晶片加工用固定装置,包括操作台,所述操作台的两侧均固定有承载台,所述承载台的上端一侧固定有竖板,所述竖板的一端侧壁上固定有两个固定件,其中一个固定件上转动连接有斜杆,另外一个固定件上转动连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的一端转动连接在斜杆的下端,所述斜杆的一端固定有安装板,所述安装板上贯穿设有两个导向杆,两个导向杆的一端共同固定有固定块,所述安装板的一端固定有气缸,所述气缸的活塞杆末端固定有推块,所述推块的一端固定在固定块的一侧,所述固定块的下端两侧均固定有压紧轮,所述操作台的上端设有输送装置,所述操作台和承载台的一侧设有支撑装置,所述支撑装置上设有加工设备。
优选地,所述输送装置包括分别固定在操作台上端两侧的两个固定板,且同一侧的两个固定板为一组,其中一组内的一个固定板的一端侧壁上固定有驱动电机,所述驱动电机的输出轴贯穿该固定板并延伸至该固定板的一侧,所述驱动电机的输出轴末端固定有一个转动杆,且该转动杆的一端转动连接在同一组内的另外一个固定板的一侧,另外一组内的两个固定板之间共同转动连接有另外一个转动杆,且两个转动杆之间套设有传送带。
优选地,所述支撑装置包括分别设置在两个承载台两侧的一个支撑杆,所述支撑杆的下端固定有垫块,四个支撑杆的上端共同固定有承载板,且加工设备安装在承载板上。
优选地,所述压紧轮的一周侧壁上均包覆有橡胶垫。
优选地,所述压紧轮采用不锈钢材质制成。
优选地,两个承载台的一端分别焊接在操作台的两侧。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、通过夹持机构、驱动电机和传送带之间的配合,解决了矽晶片在加工时,不方便进行稳定固定的问题,提高了稳定性;
2、通过气缸、电动伸缩杆和斜杆之间的配合,实现了对不同大小的矽晶片进行夹持的功能,解决了不方便调节夹持位置的问题;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





