[实用新型]一种矽晶片的硬度检测装置

权利要求书

1.一种矽晶片的硬度检测装置，包括底座(7)，其特征在于：所述底座(7)的上端固定有动力装置(4)，所述动力装置(4)的上端安装有控制箱(1)，所述控制箱(1)的下端安装有硬度测试压头(3)，所述底座(7)的上端等间距固定有多个缓冲装置，多个缓冲装置的上端共同设有连接板(5)，所述连接板(5)的上端设有移动台(13)，所述移动台(13)的上端两侧均设有滑槽，所述滑槽内安装有两个滑块(12)，所述滑块(12)上设有夹持装置，所述滑槽内的一端侧壁上贯穿设有螺杆(10)，所述螺杆(10)的一端固定有转动轮(8)，两个转动轮(8)之间通过传动带(9)传动连接，其中一个螺杆(10)的一端转动连接在其中一个滑槽内的另一端侧壁上，另一个螺杆(10)的一端贯穿另一个滑槽内的另一端侧壁并延伸至移动台(13)的一端，且该螺杆(10)的一端固定有转盘，所述螺杆(10)上设有正向螺纹和反向螺纹，其中一个滑块(12)螺纹套接在螺杆(10)上设有正向螺纹的一端，另一个滑块(12)螺纹套接在螺杆(10)上设有反向螺纹的一端，所述移动台(13)的下端设有四个凹槽，所述凹槽内设有移动装置。

2.根据权利要求1所述的一种矽晶片的硬度检测装置，其特征在于，所述移动装置包括设置在凹槽内底部的电动伸缩杆(14)，所述凹槽内的相对侧壁上均设有移动槽，所述移动槽内均安装有移动块(16)，两个移动块(16)之间共同固定有连接块(17)，所述连接块(17)的下端设有轨轮(15)，所述连接板(5)的上端设有两个放置槽，同一侧的两个轨轮(15)为一组，同一组的两个轨轮(15)均安装在放置槽内。

3.根据权利要求1所述的一种矽晶片的硬度检测装置，其特征在于，所述缓冲装置包括等间距固定在底座(7)上端的多个固定杆(6)，所述固定杆(6)内设有空腔，所述空腔内的底部固定有第二弹簧(23)，所述第二弹簧(23)的上端固定有固定块(22)，所述固定块(22)的上端固定有推杆(21)，所述推杆(21)的一端贯穿空腔内的一端侧壁并延伸至固定杆(6)的上端，所述推杆(21)的上端固定在连接板(5)的下端。

4.根据权利要求1所述的一种矽晶片的硬度检测装置，其特征在于，所述夹持装置包括设置在滑块(12)上端的固定板(11)，所述固定板(11)上贯穿设有两个连接杆(19)，同一端的两个固定板(11)为一组，同一组的四个连接杆(19)的一端共同固定有移动板(20)，所述连接杆(19)上套设有第一弹簧(18)，所述第一弹簧(18)的一端固定在移动板(20)的一侧，所述第一弹簧(18)的另一端固定在固定板(11)的一侧，所述连接杆(19)的另一端固定有限位块。

5.根据权利要求2所述的一种矽晶片的硬度检测装置，其特征在于，所述轨轮(15)上包覆有橡胶层。

6.根据权利要求1所述的一种矽晶片的硬度检测装置，其特征在于，所述控制箱(1)的一侧安装有显示屏(2)。