[实用新型]一种半桥模块焊接结构有效
| 申请号： | 201920111832.9 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN209627822U | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 刘海军;陈庆;陈毅豪 | 申请（专利权）人： | 山东斯力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 255000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 顶壳 导电片 固定台 本实用新型 半桥模块 焊接结构 基板顶部 固定架 生产成本低 超声焊接 底端外壁 负极接线 固定凸条 基板四角 降低设备 模块封装 使用寿命 正极接线 固定槽 限位槽 底端 基板 位槽 防护 | ||
1.一种半桥模块焊接结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)四角均设有固定台(2)，所述基板(1)顶部设有顶壳(3)，所述顶壳(3)四角均设有限位槽(4)，所述顶壳(3)中部设有IGBT模块组件(5)，所述基板(1)顶部设有电路板(6)，所述电路板(6)与IGBT模块组件(5)之间设有导电片(7)，所述导电片(7)一侧设有固定架(8)，所述电路板(6)一侧设有正极接线极(9)，所述电路板(6)另一侧设有负极接线极(10)，所述固定台(2)底端外壁设有固定槽(11)，所述限位槽(4)底端设有固定凸条(12)。
2.根据权利要求1所述的一种半桥模块焊接结构，其特征在于：所述导电片(7)、固定架(8)和正极接线极(9)均由铜质材料制成，所述导电片(7)和固定架(8)长度相适配。
3.根据权利要求1所述的一种半桥模块焊接结构，其特征在于：所述正极接线极(9)底端设有接电片，所述接电片与电路板(6)之间设有导电线。
4.根据权利要求3所述的一种半桥模块焊接结构，其特征在于：所述电路板(6)和固定架(8)与导电片(7)之间、正极接线极(9)底端与接电片之间均通过超声波机进行超声焊接。
5.根据权利要求1所述的一种半桥模块焊接结构，其特征在于：所述固定台(2)内部设有固定通孔，所述限位槽(4)与固定台(2)相适配，所述固定凸条(12)与固定槽(11)扣接。
6.根据权利要求1所述的一种半桥模块焊接结构，其特征在于：所述IGBT模块组件(5)包括金氧半场效晶体管和PNP双极型晶体管，所述金氧半场效晶体管设置为输入极，所述PNP双极型晶体管设置为输出极。
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