[实用新型]一种智能手机主板结构

说明书

本实用新型公开了一种智能手机主板结构，包括主板本体和散热板，主板本体由第一拼接块、第二拼接块、第三拼接块、第四拼接块和圆形拼接块组成，第一拼接块、第二拼接块、第三拼接块和第四拼接块的一端与圆形拼接块正对位置处均设有弧形槽，且四个弧形槽组成一个与圆形拼接块卡接的圆，第一拼接块和第二拼接块的一侧均开设有连接卡槽，本实用新型的有益效果是：首先设有第一拼接块、第二拼接块、第三拼接块第四拼接块和圆形拼接块，共同组成主板，并在第一拼接块和第二拼接块的一侧固定开设有与第三拼接块和第四拼接块上密封块配套使用的连接卡槽，这样的设置在主板部件损害时，其他拼接块还可以再次利用，避免资源的浪费。

技术领域

本实用新型涉及一种主板结构，特别涉及一种智能手机主板结构。

背景技术

随着科技的发展，智能手机已经成为生活中的必须品。智能手机，是指像个人电脑一样，具有独立的操作系统，独立的运行空间，可以由用户自行安装软件、游戏、导航等第三方服务商提供的程序，并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入手机类型的总称。智能手机的运行主要依靠主板，而主板又称主机板、系统板、逻辑板、母板、底板等，是构成复杂电子系统，例如电子计算机的中心或者主电路板。简而言之，手机主板是智能机的核心。

然而现在的智能手机主板存在以下缺陷和不足，第一，现在的智能手机的主板多为一体结构，如果主板上的部件损坏需要更换整个主板，会造成没有损害的部分资源的浪费；第二，主板的散热功能较差，特别是在炎热的夏天时，主板运行加上外界温度过高，手机主板会发烫从而影响手机的运行速度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种智能手机主板结构，以解决上述背景技术中提出的智能手机主板不可拼接且散热功能较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种智能手机主板结构，包括主板本体和散热板，所述主板本体由第一拼接块、第二拼接块、第三拼接块、第四拼接块和圆形拼接块组成，所述第一拼接块、第二拼接块、第三拼接块和第四拼接块的一端与圆形拼接块正对位置处均设有弧形槽，且四个弧形槽组成一个与圆形拼接块卡接的圆，所述第一拼接块和第二拼接块的一侧均开设有连接卡槽，所述主板本体的外侧设有散热板，所述散热板的底部两侧和两端均开设有限位卡槽，所述限位卡槽与卡块卡接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第三拼接块和第四拼接块的一侧固定安装有与连接卡槽相匹配使用的密封块。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热板的一侧面均匀开设有圆锥形结构的散热孔，所述散热孔的顶部固定安装有防尘网。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热孔的底部固定安装有散热网。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述限位卡槽的槽壁粘贴有密封条。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种智能手机主板结构，首先设有第一拼接块、第二拼接块、第三拼接块第四拼接块和圆形拼接块，共同组成主板，并在第一拼接块和第二拼接块的一侧固定开设有与第三拼接块和第四拼接块上密封块配套使用的连接卡槽，这样的设置在主板部件损害时，其他拼接块还可以再次利用，避免资源的浪费，且密封块与连连接卡块的配套使用可以使其拼接处连接更加严密；其次在主板本体的一侧面设有散热板，并在散热板上开设有若干个散热孔，且散热孔的顶端和底端分别设有防尘网和散热网，从而实现散热目的，避免手机过烫影响运行，同时防尘网可以起到防尘的目的。

附图说明

图1为本实用新型正面结构示意图；

图2为本实用新型的散热板的结构示意图；

图3为本实用新型的散热孔结构示意图。