[实用新型]一种智能手机主板结构有效
| 申请号： | 201920104446.7 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN209233881U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 王小刚 | 申请（专利权）人： | 深圳佰嘉奕成科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 拼接 本实用新型 连接卡槽 智能手机 主板本体 主板结构 弧形槽 再次利用 正对位置 主板部件 散热板 上密封 卡接 主板 损害 | ||
【权利要求书】：
1.一种智能手机主板结构，包括主板本体(1)和散热板(11)，其特征在于，所述主板本体(1)由第一拼接块(2)、第二拼接块(5)、第三拼接块(4)、第四拼接块(7)和圆形拼接块(6)组成，所述第一拼接块(2)、第二拼接块(5)、第三拼接块(4)和第四拼接块(7)的一端与圆形拼接块(6)正对位置处均设有弧形槽，且四个弧形槽组成一个与圆形拼接块(6)卡接的圆，所述第一拼接块(2)和第二拼接块(5)的一侧均开设有连接卡槽(9)，所述主板本体(1)的外侧设有散热板(11)，所述散热板(11)的底部两侧和两端均开设有限位卡槽(10)，所述限位卡槽(10)与卡块(3)卡接。
2.根据权利要求1所述的一种智能手机主板结构，其特征在于，所述第三拼接块(4)和第四拼接块(7)的一侧固定安装有与连接卡槽(9)相匹配使用的密封块(8)。
3.根据权利要求1所述的一种智能手机主板结构，其特征在于，所述散热板(11)的一侧面均匀开设有圆锥形结构的散热孔(12)，所述散热孔(12)的顶部固定安装有防尘网(13)。
4.根据权利要求3所述的一种智能手机主板结构，其特征在于，所述散热孔(12)的底部固定安装有散热网(14)。
5.根据权利要求1所述的一种智能手机主板结构，其特征在于，所述限位卡槽(10)的槽壁粘贴有密封条。
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