[实用新型]一种芯片倒装用焊接装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片倒装用焊接装置，包括主支撑机构、安装接板和送锡嘴，所述支撑机构的顶部中端安置有调节机构，且调节机构的正前方设置有升降机构，所述升降机构的内部安装有液压气缸，且液压气缸的正前方覆盖有紧固卡环，所述安装接板通过螺杆螺纹连接设置于液压气缸的底端，且安装接板的内部通过活动连接插接有电烙铁。该芯片倒装用焊接装置设置有调节机构，当需要对焊接组件的所处位置进行调整时，根据所需加工芯片的所处位置，该装置通过人工控制的方式牵引着调节机构通过滑动轮沿着滑槽的横向轨迹进行来回滑动，该装置通过调节机构调节滑动过程中位置的改变，使得该装置可根据芯片所处进行自我调整，提高该装置整体的灵活性。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片倒装用焊接装置。

背景技术

集成电路或称微电路微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，在将芯片安置在对应的驱动设备内部时，需要借助对应的焊接装置来完成整个安装工作。

市场上的焊接装置在辅助工作人员对芯片进行倒装时，由于整个装置的灵活度有限，整个装置无法根据芯片所处位置进行调整，从而降低整个装置的工作效率，为此，我们提出一种芯片倒装用焊接装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片倒装用焊接装置，以解决上述背景技术中提出的焊接装置在辅助工作人员对芯片进行倒装时，由于整个装置的灵活度有限，整个装置无法根据芯片所处位置进行调整，从而降低整个装置的工作效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片倒装用焊接装置，包括支撑机构、安装接板和送锡嘴，所述支撑机构的顶部中端安置有调节机构，且调节机构的正前方设置有升降机构，所述升降机构的内部安装有液压气缸，且液压气缸的正前方覆盖有紧固卡环，所述安装接板通过螺杆螺纹连接设置于液压气缸的底端，且安装接板的内部通过活动连接插接有电烙铁，所述送锡嘴设置于安装接板的一端，且送锡嘴的顶部通过管道连接安置有送锡管道，所述安装接板的正下方安装有右防护结构，且右防护结构的一侧设置有左防护结构，所述右防护结构的内部设置有右拼接块，且右防护结构的底部通过浇筑装配开设有密封凹槽。

优选的，所述调节机构包括有滑动轮、滑槽、衔接板和固定口，且调节机构的一端通过螺钉固定连接有滑动轮，所述滑动轮的外端开设有滑槽，所述调节机构的两端焊接有衔接板，且衔接板的正面通过浇筑装配开设有固定口。

优选的，所述滑动轮和滑槽构成内嵌结构，且滑槽通过浇筑和支撑机构构成一体化结构，所述支撑机构通过滑槽和滑动轮相连接，且支撑机构通过滑动轮、滑槽和调节机构构成可滑动结构。

优选的，所述液压气缸和安装接板之间相互垂直，且液压气缸通过安装接板和电烙铁、送锡嘴相连接，所述送锡嘴和安装接板固定连接。

优选的，所述左防护结构包括有翻转轴、密封卡块和左拼接块，所述左防护结构和右防护结构均通过翻转轴和安装接板相连接，且左防护结构的底部焊接有密封卡块，所述左防护结构的内部安置有左拼接块。

优选的，所述密封卡块的外端和密封凹槽的内端之间相吻合，且密封凹槽的正上方设置有呈直角三角形状结构的右拼接块，所述左防护结构和右防护结构均通过翻转轴和安装接板构成可翻转结构。