[实用新型]一种芯片倒装用焊接装置

权利要求书

1.一种芯片倒装用焊接装置，包括支撑机构（1）、安装接板（10）和送锡嘴（12），其特征在于：所述支撑机构（1）的顶部中端安置有调节机构（2），且调节机构（2）的正前方设置有升降机构（3），所述升降机构（3）的内部安装有液压气缸（8），且液压气缸（8）的正前方覆盖有紧固卡环（9），所述安装接板（10）通过螺杆螺纹连接设置于液压气缸（8）的底端，且安装接板（10）的内部通过活动连接插接有电烙铁（11），所述送锡嘴（12）设置于安装接板（10）的一端，且送锡嘴（12）的顶部通过管道连接安置有送锡管道（13），所述安装接板（10）的正下方安装有右防护结构（14），且右防护结构（14）的一侧设置有左防护结构（15），所述右防护结构（14）的内部设置有右拼接块（19），且右防护结构（14）的底部通过浇筑装配开设有密封凹槽（18）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片倒装用焊接装置，其特征在于：所述调节机构（2）包括有滑动轮（4）、滑槽（5）、衔接板（6）和固定口（7），且调节机构（2）的一端通过螺钉固定连接有滑动轮（4），所述滑动轮（4）的外端开设有滑槽（5），所述调节机构（2）的两端焊接有衔接板（6），且衔接板（6）的正面通过浇筑装配开设有固定口（7）。

3.根据权利要求2所述的一种芯片倒装用焊接装置，其特征在于：所述滑动轮（4）和滑槽（5）构成内嵌结构，且滑槽（5）通过浇筑和支撑机构（1）构成一体化结构，所述支撑机构（1）通过滑槽（5）和滑动轮（4）相连接，且支撑机构（1）通过滑动轮（4）、滑槽（5）和调节机构（2）构成可滑动结构。

4.根据权利要求1所述的一种芯片倒装用焊接装置，其特征在于：所述液压气缸（8）和安装接板（10）之间相互垂直，且液压气缸（8）通过安装接板（10）和电烙铁（11）、送锡嘴（12）相连接，所述送锡嘴（12）和安装接板（10）固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片倒装用焊接装置，其特征在于：所述左防护结构（15）包括有翻转轴（16）、密封卡块（17）和左拼接块（20），所述左防护结构（15）和右防护结构（14）均通过翻转轴（16）和安装接板（10）相连接，且左防护结构（15）的底部焊接有密封卡块（17），所述左防护结构（15）的内部安置有左拼接块（20）。

6.根据权利要求5所述的一种芯片倒装用焊接装置，其特征在于：所述密封卡块（17）的外端和密封凹槽（18）的内端之间相吻合，且密封凹槽（18）的正上方设置有呈直角三角形状结构的右拼接块（19），所述左防护结构（15）和右防护结构（14）均通过翻转轴（16）和安装接板（10）构成可翻转结构。