[实用新型]一种单晶硅片生产用保存装置有效
申请号: | 201920067194.5 | 申请日: | 2019-01-16 |
公开(公告)号: | CN209150069U | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 徐卫平 | 申请(专利权)人: | 浙江泰明新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 324300 浙江省衢*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 滑块 支撑杆 铰接 安装箱 本实用新型 保存装置 单晶硅片 连接杆 弹簧 滑槽 避免装置 底部内壁 硅片破碎 滑槽内壁 滑动安装 减震功能 螺杆水平 内部螺纹 水平设置 转动连接 螺杆 拿取 套接 托板 箱壁 开口 生产 移动 | ||
本实用新型公开了一种单晶硅片生产用保存装置,包括顶部设有开口的安装箱,所述安装箱的底部内壁沿其长度方向开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动安装有两个滑块,两个所述滑块相互远离的一侧均连接有第一弹簧,所述第一弹簧远离滑块的一端与滑槽内壁连接,所述滑块的顶部铰接有支撑杆,两个所述支撑杆相互靠近的一侧均铰接有连接杆,所述连接杆远离支撑杆的一端铰接有连接块,所述连接块的内部螺纹套接有与安装箱的箱壁转动连接的螺杆,且螺杆水平设置,所述支撑杆远离滑块的一端铰接有水平设置的托板。本实用新型设计新颖,操作简单,方便工作人员进行拿取和存放,而且还具有良好的减震功能,避免装置在移动时使硅片破碎。
技术领域
本实用新型涉及单晶硅片生产技术领域,尤其涉及一种单晶硅片生产用保存装置。
背景技术
单晶硅片:硅的单晶体,是一种具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999%,甚至达到99.9999999%以上。用于制造半导体器件、太阳能电池等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。
单晶硅片在生产出来后,需要细心存放,由于单晶硅片比较脆,因此很容易破碎,现有的存放箱在放置时,只通过泡沫板进行减震,导致减震效果较差,影响产品的质量,而且在拿取时,需要弯腰在箱内拿,使工作人员的腰部较累,为此我们提出了一种单晶硅片生产用保存装置。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种单晶硅片生产用保存装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种单晶硅片生产用保存装置,包括顶部设有开口的安装箱,所述安装箱的底部内壁沿其长度方向开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动安装有两个滑块,两个所述滑块相互远离的一侧均连接有第一弹簧,所述第一弹簧远离滑块的一端与滑槽内壁连接,所述滑块的顶部铰接有支撑杆,两个所述支撑杆相互靠近的一侧均铰接有连接杆,所述连接杆远离支撑杆的一端铰接有连接块,所述连接块的内部螺纹套接有与安装箱的箱壁转动连接的螺杆,且螺杆水平设置,所述支撑杆远离滑块的一端铰接有水平设置的托板,所述托板的顶部两侧焊接有固定板,两个所述固定板相互靠近的一侧焊接有水平设置的限位板,两个所述固定板相互远离的一侧均焊接有固定块,所述固定块的内部活动套接有沿竖直方向设置的导向杆,所述固定块的下方设有套接在导向杆外圈的第二弹簧。
优选的,所述安装箱一侧内壁焊接有轴承,且螺杆与轴承的内圈焊接,所述螺杆远离轴承的一端焊接有把手,所述安装箱上正对轴承的一侧箱壁开设有连接孔,且螺杆贯穿连接孔。
优选的,所述限位板的内部阵列开设有多个限位孔,所述限位孔的内壁粘接有橡胶垫。
优选的,所述托板的顶部沿其长度方向阵列开设有多个卡接槽,所述卡接槽的内壁粘接有海绵垫。
优选的,所述安装箱的底部四角通过螺栓连接有万向轮,所述安装箱的顶部安装有箱盖。
与现有的技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过安装螺杆、连接杆、连接块、支撑杆、第一弹簧、第二弹簧、托板、限位板、导向杆和固定块等结构,其中转动螺杆会带动连接块移动,连接块再带动支撑杆移动,支撑杆再带动托板上下移动,托板会带动单晶硅片移动,从而方便工作人员进行拿取,而第一弹簧和第二弹簧则可以减震缓冲,避免单晶硅片在移动过程中破碎,该装置设计新颖,操作简单,方便工作人员进行拿取和存放,而且还具有良好的减震功能,避免装置在移动时使硅片破碎。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种单晶硅片生产用保存装置的正视结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种单晶硅片生产用保存装置的限位板俯视结构示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江泰明新能源有限公司,未经浙江泰明新能源有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920067194.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种可调节的硅片清洗舟
- 下一篇:基底传输装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造