[实用新型]一体倒装式COB驱动有效

专利信息
申请号: 201920061960.7 申请日: 2019-01-14
公开(公告)号: CN209655074U 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 高坤;阳和平;张宇家;夏正浩 申请(专利权)人: 中山市高沃光电科技有限公司
主分类号: F21K9/90 分类号: F21K9/90;F21V19/00;F21V23/00;H05K3/34;H05K1/18;F21Y115/10
代理公司: 44409 佛山市智汇聚晨专利代理有限公司 代理人: 李海鹏<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 528478 广东省中山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 驱动板 上端 驱动 铝基板 上端外表面 生产制造设备 产品寿命 产品维护 电子单元 人工操作 生产效率 使用寿命 安装孔 倒装式 光折射 倒装 灯具 灯珠 芯片 视角
【权利要求书】:

1.一体倒装式COB驱动,包括驱动板(1),其特征在于:所述驱动板(1)的上端中部外表面固定连接有驱动铝基板中心(5),所述驱动铝基板中心(5)的上端外表面固定安装有COB灯珠(4),所述驱动板(1)的上端两侧外表面均开设有安装孔(3),所述驱动板(1)的上端一侧外表面固定安装有SMD贴片(2),所述驱动板(1)的上端另一侧外表面固定连接有芯片(6),所述驱动铝基板中心(5)的中部外表面设置有电子单元(7),所述驱动板(1)的上端外表面固定连接有(8)。

2.根据权利要求1所述的一体倒装式COB驱动,其特征在于:所述安装孔(3)的数量为两组,所述安装孔(3)的外表面通过小型螺帽与驱动板(1)的外表面固定连接,所述电子单元(7)的数量为干组,所述电子单元(7)的输入端与安装孔(3)的输出端电性连接,所述(8)的数量为若干组。

3.根据权利要求1所述的一体倒装式COB驱动,其特征在于:所述COB灯珠(4)与驱动板(1)之间开设有安装槽,所述COB灯珠(4)的外表面通过安装槽与驱动板(1)的中部外表面固定连接。

4.根据权利要求1所述的一体倒装式COB驱动,其特征在于:所述驱动板(1)的整体为一体化SMD驱动,所述驱动板(1)的内部固定安装有多颗SMD贴片(2)。

5.根据权利要求1所述的一体倒装式COB驱动,其特征在于:所述COB灯珠(4)的数量为若干组,所述驱动板(1)的内部固定安装有电阻丝,且电阻丝的数量为若干组,电阻丝的输入端与驱动板(1)的输出端电性连接。

6.根据权利要求1所述的一体倒装式COB驱动,其特征在于:所述驱动板(1)的内部固定安装有烙铁,烙铁通过人体静电能产生较高的温度,COB倒装是集成式封装。

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