[实用新型]一种自散热的多层高精密电路板有效
申请号: | 201920049970.9 | 申请日: | 2019-01-13 |
公开(公告)号: | CN210274661U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 肖裕金;林木源;王海魁;张兴永 | 申请(专利权)人: | 龙岩金时裕电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20;H05K7/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 364302 福建省龙*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 多层 精密 电路板 | ||
本实用新型公开了涉及多层高精密电路板技术领域,具体为一种自散热的多层高精密电路板,包括电路板本体和设置于电路板本体上的金属散热件,所述电路板本体呈矩形板状结构从上到下设有多组,本实用新型中电路板本体上设有多组金属散热件,金属散热件能够给电路板本体进行良好的散热,本实用新型中电路板本体直接放置安装在两边的支架上,支架可上下拼接,实现了多层电路板本体快速安装拆卸的目的,便于使用和维修,效率较高,本实用新型中左右两侧支架之间的散热扇具有对金属散热件进行辅助散热的作用,增加金属散热件的散热作用,结构设计合理,适合推广。
技术领域
本实用新型涉及多层高精密电路板技术领域,具体为一种自散热的多层高精密电路板。
背景技术
多层高精密电路板是具有多层精密的电路板软铜的一种电路板,在实际使用中控制功能较多,较为精密,但它在实际使用的过程中仍存在以下弊端:
1、现有技术中,多层高精密电路板在实际使用的过程中因其精密度高,电路板上电路板软铜设置较多,工作时会产生大量热量,散热性较差,长时间使用时其工作效率会降低,且降低了其使用寿命;
2、现有技术中,多层高精密电路板在拆装的过程中十分不便,且容易损坏多层高精密电路板,存在一定性的弊端。
为此,我们提出了一种自散热的多层高精密电路板以良好的解决上述弊端。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种自散热的多层高精密电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种自散热的多层高精密电路板,包括电路板本体和设置于电路板本体上的金属散热件,所述电路板本体呈矩形板状结构从上到下设有多组,多组电路板本体上均设有多组金属散热件,所述金属散热件匹配插合在电路板本体表面的安装孔中,所述电路板本体的上表面固定焊接有多组电路板软铜,相邻的电路板软铜之间空隙处均设有金属散热件,所述金属散热件的上端外圈处固定焊接有一圈金属卡边,所述金属散热件的中间位置设有散热槽,所述电路板本体的下表面两端均活动放置在两侧的支架上,所述支架呈L字形板状结构,支架的上表面固定焊接有卡柱,支架的下表面设有卡槽,上下相邻的两组支架之间通过卡柱和卡槽相互卡合连接,所述支架的侧面贯穿内外设有散热口,散热口正对上下相邻的两组电路板本体之间,左右两侧的支架之间还设有散热扇,所述散热扇通过支撑杆安装在左右两侧的支架之间。
优选的,所述安装孔呈圆孔状结构,安装孔同时贯穿电路板本体的上下表面设置。
优选的,所述金属卡边的下表面吸附固定在磁吸环上,所述磁吸环固定镶嵌在电路板本体的上表面。
优选的,所述散热槽呈漏斗状槽体,散热槽同时贯穿金属散热件的上下表面设置。
优选的,所述散热扇套设在转动轴的下端,转动轴的下端活动插合在支撑杆上,所述支撑杆的左右两端分别固定焊接在左右两侧的支架的侧面,散热扇正对相应的散热槽设置。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中电路板本体上设有多组金属散热件,金属散热件能够给电路板本体进行良好的散热;
2、本实用新型中电路板本体直接放置安装在两边的支架上,支架可上下拼接,实现了多层电路板本体快速安装拆卸的目的,便于使用和维修,效率较高;
3、本实用新型中左右两侧支架之间的散热扇具有对金属散热件进行辅助散热的作用,增加金属散热件的散热作用,结构设计合理,适合推广。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型图1中A处结构放大示意图;
图3为本实用新型图1中B处结构放大示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于龙岩金时裕电子有限公司,未经龙岩金时裕电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920049970.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于生态鸡舍内的加湿装置
- 下一篇:一种压铸模具隔热机构