[实用新型]一种自散热的多层高精密电路板

权利要求书

1.一种自散热的多层高精密电路板，包括电路板本体（2）和设置于电路板本体（2）上的金属散热件（8），其特征在于：所述电路板本体（2）呈矩形板状结构从上到下设有多组，多组电路板本体（2）上均设有多组金属散热件（8），所述金属散热件（8）匹配插合在电路板本体（2）表面的安装孔（7）中，所述电路板本体（2）的上表面固定焊接有多组电路板软铜（6），相邻的电路板软铜（6）之间空隙处均设有金属散热件（8），所述金属散热件（8）的上端外圈处固定焊接有一圈金属卡边（11），所述金属散热件（8）的中间位置设有散热槽（13），所述电路板本体（2）的下表面两端均活动放置在两侧的支架（1）上，所述支架（1）呈L字形板状结构，支架（1）的上表面固定焊接有卡柱（4），支架（1）的下表面设有卡槽（5），上下相邻的两组支架（1）之间通过卡柱（4）和卡槽（5）相互卡合连接，所述支架（1）的侧面贯穿内外设有散热口（3），散热口（3）正对上下相邻的两组电路板本体（2）之间，左右两侧的支架（1）之间还设有散热扇（10），所述散热扇（10）通过支撑杆（9）安装在左右两侧的支架（1）之间。

2.根据权利要求1所述的一种自散热的多层高精密电路板，其特征在于：所述安装孔（7）呈圆孔状结构，安装孔（7）同时贯穿电路板本体（2）的上下表面设置。

3.根据权利要求1所述的一种自散热的多层高精密电路板，其特征在于：所述金属卡边（11）的下表面吸附固定在磁吸环（12）上，所述磁吸环（12）固定镶嵌在电路板本体（2）的上表面。

4.根据权利要求1所述的一种自散热的多层高精密电路板，其特征在于：所述散热槽（13）呈漏斗状槽体，散热槽（13）同时贯穿金属散热件（8）的上下表面设置。

5.根据权利要求1所述的一种自散热的多层高精密电路板，其特征在于：所述散热扇（10）套设在转动轴（14）的下端，转动轴（14）的下端活动插合在支撑杆（9）上，所述支撑杆（9）的左右两端分别固定焊接在左右两侧的支架（1）的侧面，散热扇（10）正对相应的散热槽（13）设置。