[实用新型]晶粒功能检测装置

说明书

一种晶粒功能检测装置，用以检测一晶圆上的多个晶粒。各晶粒包括一电路本体以及与电路本体电性连接的一馈电部。检测装置包括一检测板以及一导通部。检测板叠置于晶圆上。检测板具有多个贯孔，以经由贯孔分别显露此些晶粒。导通部设置于检测板上而接触馈电部。导通部接收一电源输入，而将电源供应的电力传送至晶粒。

技术领域

本实用新型是关于一种检测装置，特别是一种可用以测试晶粒功能的检测装置。

背景技术

在各式晶粒工艺中，为了维持产品质量的稳定，须对晶粒进行缺陷检测，以根据检测的结果来分析造成这些缺陷的根本原因，之后才能进一步藉由工艺参数的调整来避免或减少缺陷的产生，以达到提升工艺良率以及可靠度的目的。

在现有检测的技术步骤上，常将切割后的晶粒黏附于胶膜上以便批次性的检测以及于工艺步骤间移动。然而，此种检测方式需要先将晶粒自晶圆上切割下来还要再黏着于胶膜上，增加了检测时间以及成本。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提出一种晶粒功能检测装置。

本实用新型一或多个实施例提供一种晶粒功能检测装置，用以检测一晶圆上的多个晶粒。各晶粒包括一电路本体以及与电路本体电性连接的一馈电部。检测装置包括一检测板以及一导通部。检测板叠置于晶圆上。检测板具有多个贯孔，以经由贯孔分别显露此些晶粒。导通部设置于检测板上而接触馈电部。导通部接收一电源输入，而将电源供应的电力传送至晶粒。

在本实用新型一或多个实施例中，导通部包括多组电极导通区域及一组电源供应线路。电源供应线路位于检测板远离于晶圆的一侧并接收电源输入。电极导通区域电性连接电源供应线路且位于检测板的相邻于晶圆的一侧，各组电极导通区域一对一接触各晶粒的馈电部。

在本实用新型一或多个实施例中，电源供应线路以指叉状分布，贯孔排列为多行并交错排列于指叉状分布的多个指间区域中。

在本实用新型一或多个实施例中，电源供应线路为激光蚀刻线路。

在本实用新型一或多个实施例中，各组电极导通区域包含一正极导通区域与一负极导通区域。正极导通区域与负极导通区域分别设置于贯孔的二侧。

在本实用新型一或多个实施例中，各组电极导通区域包含一正极导通区域与一负极导通区域。正极导通区域与负极导通区域设置于贯孔的同一侧。

在本实用新型一或多个实施例中，正极导通区域及负极导通区域为异方向性导电胶膜或电镀层。

在本实用新型一或多个实施例中，晶粒为多个发光元件、多个微流体电子元件或多个微机电电子元件。

在本实用新型一或多个实施例中，晶粒功能检测装置更包含一光学检测单元。光学检测单元通过贯孔撷取包含晶粒的一影像，以根据影像判断晶粒的功能。

在本实用新型一或多个实施例中，晶粒功能检测装置更包含一激光设备。晶粒功能检测装置输出一激光至功能非为正常的一异常晶粒，以标记异常的晶粒。

通过以上所揭示的一或多个实施例所述的晶粒功能检测装置，在晶粒尚未从晶圆上切割下来的情况下，能够通过肉眼或仪器一次性地辨识多个晶粒受电力驱动后是否能够正常作动，进而对多个晶粒进行筛选，无须在晶粒从晶圆切割下来后再逐一进行检测。因此，可以节省晶粒功能检测所需的时间与成本。在一些实施例中，可以通过光学检测单元而有效率地根据所撷取的影像，判断晶粒是否正常作动，进而达成快速筛检的目的。并且，还可以利用激光设备所输出的激光对异常的晶粒进行标记，因此后续筛选时可以通过标记的有无快速分类正常晶粒与异常晶粒。

附图说明

图1为本实用新型一实施例所适用的晶圆的示意图。

图2为本实用新型一实施例的晶粒功能检测装置的结构示意图。