[实用新型]一种锡膏激光诱导前向转移设备

说明书

本实用新型一种锡膏激光诱导前向转移设备，该设备包括激光器、光束整形模块、光路调节模块、锡膏转移模块以及计算机控制系统，所述激光器与光束整形模块相连接，紧接着光路调节模块，而锡膏转移模块位于光路调节模块的下方。光束整形模块包括扩束透镜、光圈、平顶光束整形器以及空间光调制器。光路调节模块包括二维振镜和f‑θ透镜计。所述锡膏转移模块由透明基片、锡膏薄膜、夹具、Z轴升降台、接收基片、XYZ精密移动平台组成。计算机控制系统由计算机和其他设备的驱动器组成。本实用新型可以实现无需掩模、非接触式的高精度锡膏转移。能大大缩短生产周期，降低生产成本。

技术领域

本实用新型是利用激光诱导前向转移技术(Laser induced forward transfer,简称LIFT)来实现锡膏转移的工艺和设备，属于激光应用及锡膏印刷技术领域，尤其涉及一种锡膏激光诱导前向转移设备。

背景技术

SMT(Surface Mount Technology)是一种将无引脚或短引线表面封装元器件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过回流焊形成电气联结的电路装连技术。而锡膏印刷则是整个SMT加工过程的第一步。目前的锡膏印刷技术主要是采用丝网印刷的方法，而丝网印刷对于不同的PCB板往往需要制作不同的丝网，相对成本高，周期长，并不能满足小规模快速生产的需求。

激光诱导前向转移技术(LIFT技术)是一种材料沉积技术。LIFT技术是将目标材料事先以薄膜的形式涂抹到透明基片上，并让目标材料薄膜面朝下方与接收基片保持一定距离，让激光透过透明基片照射到目标材料上，并引发局部区域内的材料转移。因此，LIFT技术是一种无需掩模、非接触式的高精度微量转移技术。

由于LIFT技术无需制备掩模，一旦应用于锡膏印刷中，可以大大缩短小规模生产中的生产周期，并降低生产成本，尤其适合于实验室研究以及工业小规模试产。而激光振镜的使用，使得光束能以远超机械运动的速度进行扫描，从而满足大规模生产中对于生产速度的需求。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足，提供一种锡膏激光诱导前向转移设备。

本实用新型通过下述技术方案实现：

一种锡膏激光诱导前向转移设备，包括激光单元、计算机控制系统14，其特征在于：还包括锡膏转移模块；所述计算机控制系统14控制激光单元的激光束出射以及锡膏转移模块的运动；

所述锡膏转移模块包括透明基片8、夹具10、Z轴升降台11、接收基片12、XYZ轴移动平台13；

所述透明基片8的下表面为用于容纳锡膏薄膜9的凹面；

所述接收基片12和Z轴升降台11放置在XYZ轴移动平台13上，以调整接收基片12与激光束光斑的相对工位；

所述夹具10安装在Z轴升降台11上；透明基片8的凹面朝下，并平行置于接收基片12的上方，所述夹具10夹持透明基片8的边缘，由Z轴升降台11搭载其在接收基片12上方垂直升降运动，以调整透明基片8相对于接收基片12之间的距离。

所述激光单元包括依次光路连接的激光器1、光束整形模块、光路调节模块；

所述激光器1、光束整形模块、光路调节模块、锡膏转移模块分别连接计算机控制系统14。

所述光束整形模块包括依次光路连接的扩束透镜2、光圈3、平顶光束整形器4、空间光调制器5；

所述光路调节模块包括依次光路连接的二维振镜6、f-θ透镜7。

所述容纳锡膏薄膜9的凹面深度为20μm～150μm。

所述接收基片12为PCB板。

一种锡膏激光诱导前向转移方法，其包括如下步骤：