[实用新型]一种芯片及电路、虚拟币挖矿机和计算机服务器

说明书

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种芯片及电路、虚拟币挖矿机和计算机服务器。所述芯片包括载板和裸片。载板的第一载板层的第一表面设有多个第一电连接点，裸片的第二表面设有多个第二电连接点，多个第一电连接点的位置和多个第二电连接点的位置呈中心对称分布；第一表面与第二表面贴合时，多个第一电连接点分别与对应的第二电连接点电连接；多个第一电连接点中的第一信号连接点设置在第一载板层的一侧、第二信号连接点设置在第一载板层的与所述一侧相对的另一侧。由此能够实现裸片正对或旋转180度后均能够与第一载板层相贴合，通过一种裸片、一种载板能够实现单层基板的多个芯片串联连接走线时不交叉且芯片间的连线距离变短。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种芯片及电路、虚拟币挖矿机和计算机服务器。

背景技术

随着需要处理的数据量增多、难度增大，急需提高算力、降低成本。为了提高算力，运算板上放置的芯片数量越来越多，导致发热量大。采用单层铝基板的运算板是提高整体算力、降低成本、提高散热效果的一种方式。

对于同一种芯片，在单层基板的运算板的多个芯片之间串联时，若多个芯片呈阵列型排列，芯片之间的连线较长且容易出现交叉。

因此，需要实现单层基板的多个芯片串联时连线不交叉，降低成本、缩短芯片之间的连线距离。

发明内容

有鉴于此，本实用新型提出了一种芯片及电路、虚拟币挖矿机和计算机服务器，实现了单层基板的多个芯片串联时连线不交叉，降低了成本、缩短芯片之间的连线距离。

根据本实用新型的一方面，提供了一种芯片包括：载板和裸片；

所述载板包括第一载板层；

所述第一载板层的第一表面设置有多个第一电连接点，所述多个第一电连接点的位置呈中心对称分布，所述裸片的第二表面设置有多个第二电连接点，所述多个第二电连接点的位置呈中心对称分布；

在所述第一表面与所述第二表面贴合时，所述多个第一电连接点分别与所述多个第二电连接点中对应的第二电连接点电连接；

其中，所述多个第一电连接点包括第一信号连接点和第二信号连接点，所述第一信号连接点设置在第一载板层的一侧，所述第二信号连接点设置在第一载板层的与所述一侧相对的另一侧。

在一种可能的实现方式中，所述多个第一电连接点包括第一电源连接点和第一接地连接点，

全部或部分所述第一电源连接点以及全部或部分所述第一接地连接点设置在所述第一信号连接点和所述第二信号连接点之间的区域。

在一种可能的实现方式中，设置在所述第一信号连接点和所述第二信号连接点之间的区域中的第一电源连接点和第一接地连接点分别按列排列，各列第一电源连接点和各列第一接地连接点交替设置。

在一种可能的实现方式中，相邻的第一信号连接点之间或者相邻的第二信号连接点之间设置有第一电源连接点；或者，相邻的第一信号连接点之间或者相邻的第二信号连接点之间设置有第一接地连接点。

在一种可能的实现方式中，所述多个第二电连接点包括第三信号连接点、第四信号连接点、第二电源连接点和第二接地连接点；

所述第三信号连接点和所述第四信号连接点的位置与所述第一信号连接点和所述第二信号连接点对应，所述第二电源连接点的位置与所述第一电源连接点对应，所述第二接地连接点的位置与所述第一接地连接点对应。

在一种可能的实现方式中，所述载板还包括第二载板层，所述第二载板层设置于所述载板的与第一载板层相对的一面，所述第二载板层包括多个管脚。