[实用新型]一种芯片及电路、虚拟币挖矿机和计算机服务器

权利要求书

1.一种芯片，其特征在于，包括：载板和裸片；

所述载板包括第一载板层；

所述第一载板层的第一表面设置有多个第一电连接点，所述多个第一电连接点的位置呈中心对称分布，所述裸片的第二表面设置有多个第二电连接点，所述多个第二电连接点的位置呈中心对称分布；

在所述第一表面与所述第二表面贴合时，所述多个第一电连接点分别与所述多个第二电连接点中对应的第二电连接点电连接；

其中，所述多个第一电连接点包括第一信号连接点和第二信号连接点，所述第一信号连接点设置在第一载板层的一侧，所述第二信号连接点设置在第一载板层的与所述一侧相对的另一侧。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述多个第一电连接点包括第一电源连接点和第一接地连接点，

全部或部分所述第一电源连接点以及全部或部分所述第一接地连接点设置在所述第一信号连接点和所述第二信号连接点之间的区域。

3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，设置在所述第一信号连接点和所述第二信号连接点之间的区域中的第一电源连接点和第一接地连接点分别按列排列，各列第一电源连接点和各列第一接地连接点交替设置。

4.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，

相邻的第一信号连接点之间或者相邻的第二信号连接点之间设置有第一电源连接点；或者，相邻的第一信号连接点之间或者相邻的第二信号连接点之间设置有第一接地连接点。

5.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，

所述多个第二电连接点包括第三信号连接点、第四信号连接点、第二电源连接点和第二接地连接点；

所述第三信号连接点和所述第四信号连接点的位置与所述第一信号连接点和所述第二信号连接点对应，所述第二电源连接点的位置与所述第一电源连接点对应，所述第二接地连接点的位置与所述第一接地连接点对应。

6.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述载板还包括第二载板层，所述第二载板层设置于所述载板的与第一载板层相对的一面，所述第二载板层包括多个管脚。

7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，所述多个管脚包括：与第一信号连接点连接的第一信号管脚、与第二信号连接点连接的第二信号管脚、与第一电源连接点连接的电源管脚、以及与第一接地连接点连接的接地管脚；

第一信号管脚设置在第二载板层的第一侧边，第二信号管脚设置在第二载板层的第二侧边，所述第一侧边与所述第二侧边相对。

8.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于，

全部或部分电源管脚设置在第二载板层的第三侧边，全部或部分接地管脚设置在第二载板层的第四侧边，所述第三侧边与所述第四侧边相对。

9.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于，

相邻的第一信号管脚之间或者相邻的第二信号管脚之间设置有电源管脚；或者，相邻的第一信号管脚之间或者相邻的第二信号管脚之间设置有接地管脚。

10.根据权利要求9所述的芯片，其特征在于，相邻的第一信号管脚之间或者相邻的第二信号管脚之间设置的电源管脚为辅助电源管脚。

11.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于，位于所述第一侧边的管脚和第一电连接点之间的连接关系，与位于所述第二侧边的管脚和第一电连接点之间的连接关系呈中心对称分布。

12.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一电连接点为焊盘，所述第二电连接点为凸点。

13.根据权利要求1至12任一项所述的芯片，其特征在于，

在第一封装方式下，所述裸片与载板的相对方向为第一方向，或者，

在第二封装方式下，所述裸片与载板的相对方向为第二方向，

其中，所述第一方向与所述第二方向相差180度。