[发明专利]移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体

说明书

本发明公开了一种移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体，包括陶瓷层或玻璃层和非金属复合材料层；所述非金属复合材料层与陶瓷层或玻璃层的内表面贴合连接；或者所述非金属复合材料层通过缓冲层与陶瓷层或玻璃层的内表面贴合连接。本发明所述轻薄陶瓷、玻璃壳体，为非金属材质组成，对比金属复合材质，更利于5G时代信号的传播；外观上为全陶瓷、玻璃覆盖，更加美观；对比相同结构的全陶瓷或玻璃壳体重量大大的降低。

技术领域

本发明涉及一种移动终端壳体，具体涉及一种移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体。

背景技术

手机移动终端、智能手表、智能电器等电子产品已成为人们日常生活中不可缺少的一部分。随着电气智能化技术的迅猛发展，移动终端、智能电子产品的功能越来越强大，随之能耗也逐渐增大，对应的电池等硬件模组整体重量也增大。

目前，移动终端壳体一般是以金属、玻璃、陶瓷为主。其中，金属壳体要经过金属基体表面进行T处理、金属基体进行纳米注塑、后道精加工、抛光和表面阳极处理等过程。但是，由于金属材质的导电性，对射频信号传输有干扰屏蔽作用，往往需要在金属电池盖上进行塑胶材质复合隔断，减少信号传输干扰。所形成的塑胶与金属亲和性差，需要通过工艺繁琐且环保性差的T处理，在铝合金表面形成纳米孔和活化剂，注塑后塑胶与金属件方能形成优良的咬合效果。然而，其采用塑胶与金属复合的根本出发点也不是壳体的轻量化方面，也逐渐无法满足通信技术对其信号传输的高要求。也有采用将移动终端设备的中框、底部内衬分开贴合，中框一般为注塑件，底部为塑胶。而分开贴合方法工序繁琐，贴合非一体化，中框与底部结合处性能存在差异，且结合处易产生应力点。

随着5G通信技术的日趋成熟，主流移动终端设备壳体正在逐渐去金属化，更偏向采用陶瓷或玻璃材质，方能匹配5G通信技术中毫米波的高频率传输。但是，氧化锆(微晶锆)陶瓷、玻璃密度偏大手感较重，影响使用体验。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的不足之处而提供一种移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体，包括陶瓷层或玻璃层和非金属复合材料层；

所述非金属复合材料层与陶瓷层或玻璃层的内表面贴合连接；

或者所述非金属复合材料层通过缓冲层与陶瓷层或玻璃层的内表面贴合连接。

陶瓷、玻璃壳体都属于硬脆材料，抗冲击性能较差。本发明所述移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体采用陶瓷或玻璃与其他密度低且强度高的材料进行复合，即利用了陶瓷、玻璃的坚硬性能，又结合了非金属材料的韧性，在保持陶瓷、陶瓷外观质感的同时大大的提升了抗冲击性能。并且，无需为解决信号屏蔽进行开孔塑胶替代，实现壳体的一体化。陶瓷、玻璃优选为2.5D、3D、Unibody中的一种，但不限于这些结构。本发明所述轻薄陶瓷、玻璃壳体，为非金属材质组成，对比金属复合材质，更利于5G时代信号的传播；外观上为全陶瓷、玻璃覆盖，更加美观；对比相同结构的全陶瓷或玻璃壳体重量大大的降低。壳体中，缓冲层可以消耗部分冲击能并传递给非金属复合层。本发明中所述陶瓷层或玻璃层的内表面为与外表面相对的表面，所述内表面为靠近移动终端内部零部件的表面，外表面为远离移动终端内部零部件的表面。

优选地，所述复合壳体包括背板后盖和中框，所述背板后盖和中框的外表面均为陶瓷层或玻璃层，所述背板后盖的外表面为陶瓷层或玻璃层，所述中框的外表面为陶瓷层或玻璃层。更优选地，所述背板后盖和中框均设有非金属复合材料。所述背板后盖可以为平面，也可以为曲面。

优选地，所述非金属复合材料层的材料包含玻纤预浸料、芳纶纤维预浸料、PP双向预浸料、改性碳纤维预浸料、环氧玻璃纤维板、凯夫拉纤维板、聚丙烯纤维板和聚酰胺板中的至少一种。

优选地，所述玻纤预浸料、芳纶纤维预浸料、PP双向预浸料或改性碳纤维预浸料热固后拉伸强度≥600MPa，与陶瓷层或玻璃层的结合力≥70N。