[发明专利]移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体

权利要求书

1.一种移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体，其特征在于，包括陶瓷层或玻璃层和非金属复合材料层；

所述非金属复合材料层与陶瓷层或玻璃层的内表面贴合连接；

或者所述非金属复合材料层通过缓冲层与陶瓷层或玻璃层的内表面贴合连接。

2.如权利要求1所述移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体，其特征在于，所述复合壳体包括背板后盖和中框，所述背板后盖的外表面为陶瓷层或玻璃层，所述中框的外表面为陶瓷层或玻璃层，所述背板后盖和/或中框的内表面设有非金属复合材料层；优选地，所述背板后盖和中框的内表面均设有非金属复合材料层。

3.如权利要求1所述移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体，其特征在于，如下(A)和/或(B)：

(A)所述非金属复合材料层的材料包含玻纤预浸料、芳纶纤维预浸料、PP双向预浸料、改性碳纤维预浸料、环氧玻璃纤维板、凯夫拉纤维板、聚丙烯纤维板和聚酰胺板中的至少一种；

(B)所述缓冲层的材料为环氧树脂胶、丙烯酸酯结构胶和改性聚氨酯胶水中的至少一种；优选地，所述缓冲层的材料为环氧树脂胶。

4.如权利要求3所述移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体，其特征在于，所述环氧树脂胶包含以下重量百分含量的组分：树脂50～90％、固化剂10～50％、偶联剂0.5～2％、促进剂0.5～5％、增韧剂2～8％和填料0.5～5％；优选地，所述树脂包含双酚A环氧树脂和双酚F型环氧树脂；所述固化剂包含酸酐类固化剂和/或胺类固化剂；所述促进剂包含胺类及其衍生物；所述填料包含气相二氧化硅。

5.如权利要求1所述移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体，其特征在于，所述非金属复合材料层的厚度≤0.5mm，所述陶瓷层或玻璃层的厚度≤1.0mm，所述缓冲层的厚度50～80μm。

6.如权利要求1所述移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体，其特征在于，所述移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体的制备方法包括以下步骤：将陶瓷或玻璃加工至成品，将非金属复合材料初步固化，然后对位贴合于陶瓷或玻璃的内表面，最后加热加压合，即得所述复合壳体。

7.如权利要求1所述移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体，其特征在于，所述移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体的制备方法包括以下步骤：将陶瓷或玻璃加工至成品，在陶瓷或玻璃的内表面涂覆缓冲层材料形成缓冲层，然后将初步固化后的非金属复合材料对位贴合于缓冲层上，最后加热压合，即得所述复合壳体。

8.如权利要求1所述移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体，其特征在于，所述移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体的制备方法包括以下步骤：将陶瓷或玻璃加工至成品，在陶瓷或玻璃的内表面涂覆缓冲层材料形成缓冲层，将非金属复合材料进行冲压仿形后对位贴合于缓冲层上，最后加热压合，即得所述复合壳体。

9.如权利要求1所述移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体，其特征在于，所述移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体的制备方法包括以下步骤：将陶瓷或玻璃进行粗加工，在粗加工后的陶瓷或玻璃内表面涂覆缓冲层材料形成缓冲层，将非金属复合材料进行冲压仿形后对位贴合于缓冲层上，加热压合得复合壳体的坯体；将复合壳体的坯体进行精加工得所述复合壳体。

10.如权利要求1所述移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体，其特征在于，所述精加工依次包括以下步骤：a.对内表面进行CNC加工；b.对陶瓷层或玻璃层磨削减薄；c.对陶瓷层或玻璃层进行CNC外形加工、粗抛、打孔和精抛。