[发明专利]适用于近距离探测的高频传感器

说明书

本发明涉及一种适用于近距离探测的高频传感器，包括第一壳套、压电陶瓷片与第一匹配层。所述压电陶瓷片设置于所述第一壳套内，所述压电陶瓷片与所述第一匹配层的其中一端面相连。所述第一匹配层嵌设于所述第一壳套内，且所述第一匹配层的另一端凸出到所述第一壳套的第一端外。上述的适用于近距离探测的高频传感器，第一匹配层嵌设于所述第一壳套内后，一方面第一匹配层嵌装固定于第一壳套内，整个适用于近距离探测的高频传感器结构较为稳固；另一方面，由于将第一匹配层的端部凸出到第一壳套的第一端外，能减小第一壳套对第一匹配层的四周的束缚力，这样能大大降低回波信号不足的现象。也就是，能够适用于近距离探测，同时具有较好的回波信号。

技术领域

本发明涉及一种传感器，特别是涉及一种适用于近距离探测的高频传感器。

背景技术

随着智能家居的兴起，越来越多不同种类的高频传感器被应用于智能家具产品的近距离(2cm～5cm)探测上。但传统的高频传感器普遍存在如下问题：高频传感器的余振偏大，没有有效的抑制手段，导致高频传感器的盲区过大，满足不了市场上的近距离探测要求；或者，高频传感器的余振较小，但回波信号太弱导致识别不了。

发明内容

基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种适用于近距离探测的高频传感器，它能够适用于近距离探测，同时具有较好的回波信号。

其技术方案如下：一种适用于近距离探测的高频传感器，包括：第一壳套、压电陶瓷片与第一匹配层，所述压电陶瓷片设置于所述第一壳套内，所述压电陶瓷片与所述第一匹配层的其中一端面相连，所述第一匹配层嵌设于所述第一壳套内，且所述第一匹配层的另一端凸出到所述第一壳套的第一端外。

上述的适用于近距离探测的高频传感器，第一匹配层嵌设于所述第一壳套内后，一方面第一匹配层嵌装固定于第一壳套内，整个适用于近距离探测的高频传感器结构较为稳固；另一方面，由于将第一匹配层的端部凸出到第一壳套的第一端外，能减小第一壳套对第一匹配层的四周的束缚力，这样能大大降低回波信号不足的现象。也就是，能够适用于近距离探测，同时具有较好的回波信号。

在其中一个实施例中，所述第一匹配层的凸出到所述第一壳套外的部位的厚度为T1，λ/8≤T1≤λ/4，其中，λ为超声波波长；所述第一匹配层的密度为P1，0.5g/cm³≤P1≤0.7g/cm³。

在其中一个实施例中，所述的适用于近距离探测的高频传感器还包括第二匹配层，所述第二匹配层涂覆于所述第一匹配层上。

在其中一个实施例中，所述第二匹配层的厚度为T2，T1/4≤T2≤T1；所述第二匹配层的密度为P2，0.7g/cm³≤P2≤1.1g/cm³。

在其中一个实施例中，所述的适用于近距离探测的高频传感器还包括阻尼层、转接PCB板、第一灌封胶、外导线与两个内接导线；所述阻尼层设置于所述转接PCB板与所述压电陶瓷片之间，所述转接PCB板通过两个所述内接导线分别与所述压电陶瓷片的正极和负极相连，所述转接PCB板通过外导线与外部设备电性连接；所述第一灌封胶通过所述第一壳套的第二端注入所述第一壳套内，所述第一灌封胶与所述转接PCB板相连。

在其中一个实施例中，所述第一壳套的内壁设有第一阶梯面，所述第一匹配层的一端与所述第一阶梯面相抵触。

在其中一个实施例中，所述的适用于近距离探测的高频传感器还包括第二壳套与弹性套；所述第二壳套套设于所述第一壳套外，所述弹性套设置于所述第一壳套与所述第二壳套之间；所述第一壳套的第一端的端面、所述第二壳套的第一端的端面及所述弹性套的第一端的端面处于同一平面上，所述第一匹配层的端部凸出于所述平面。

在其中一个实施例中，所述弹性套为橡胶套或硅胶套；所述弹性套的硬度为25shoreA-50shoreA。