[发明专利]适用于近距离探测的高频传感器

权利要求书

1.一种适用于近距离探测的高频传感器，其特征在于，包括：

第一壳套、压电陶瓷片与第一匹配层，所述压电陶瓷片设置于所述第一壳套内，所述压电陶瓷片与所述第一匹配层的其中一端面相连，所述第一匹配层嵌设于所述第一壳套内，且所述第一匹配层的另一端凸出到所述第一壳套的第一端外。

2.根据权利要求1所述的适用于近距离探测的高频传感器，其特征在于，所述第一匹配层的凸出到所述第一壳套外的部位的厚度为T1，λ/8≤T1≤λ/4，其中，λ为超声波波长；所述第一匹配层的密度为P1，0.5g/cm³≤P1≤0.7g/cm³。

3.根据权利要求1所述的适用于近距离探测的高频传感器，其特征在于，还包括第二匹配层，所述第二匹配层涂覆于所述第一匹配层上。

4.根据权利要求3所述的适用于近距离探测的高频传感器，其特征在于，所述第二匹配层的厚度为T2，T1/4≤T2≤T1；所述第二匹配层的密度为P2，0.7g/cm³≤P2≤1.1g/cm³。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的适用于近距离探测的高频传感器，其特征在于，还包括阻尼层、转接PCB板、第一灌封胶、外导线与两个内接导线；所述阻尼层设置于所述转接PCB板与所述压电陶瓷片之间，所述转接PCB板通过两个所述内接导线分别与所述压电陶瓷片的正极和负极相连，所述转接PCB板通过外导线与外部设备电性连接；所述第一灌封胶通过所述第一壳套的第二端注入所述第一壳套内，所述第一灌封胶与所述转接PCB板相连。

6.根据权利要求5所述的适用于近距离探测的高频传感器，其特征在于，所述第一壳套的内壁设有第一阶梯面，所述第一匹配层的一端与所述第一阶梯面相抵触。

7.根据权利要求5所述的适用于近距离探测的高频传感器，其特征在于，还包括第二壳套与弹性套；所述第二壳套套设于所述第一壳套外，所述弹性套设置于所述第一壳套与所述第二壳套之间；所述第一壳套的第一端的端面、所述第二壳套的第一端的端面及所述弹性套的第一端的端面处于同一平面上，所述第一匹配层的端部凸出于所述平面。

8.根据权利要求7所述的适用于近距离探测的高频传感器，其特征在于，所述弹性套为橡胶套或硅胶套；所述弹性套的硬度为25shoreA-50shoreA。

9.根据权利要求7所述的适用于近距离探测的高频传感器，其特征在于，所述第二壳套的内壁上设有第二阶梯面与第三阶梯面，所述弹性套的第二端的端面与所述第二阶梯面抵触配合，所述第一壳套的第二端的端面与所述第三阶梯面抵触配合。

10.根据权利要求7所述的适用于近距离探测的高频传感器，其特征在于，还包括第二灌封胶，所述第二灌封胶通过所述第二壳套的第二端注入到所述第二壳套内，所述第二灌封胶与所述第一壳套的第二端相连。