[发明专利]防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备在审

专利信息
申请号: 201911423688.3 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN110958550A 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 林育菁;佐佐木宽充;畠山庸平 申请(专利权)人: 歌尔股份有限公司
主分类号: H04R19/00 分类号: H04R19/00;H04R19/04
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 柳岩
地址: 261031 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 防尘 结构 麦克风 封装 以及 电子设备
【权利要求书】:

1.一种防尘结构,其特征在于:包括载体和网格部;

所述载体为中空结构;

所述网格部包括过滤网和围绕所述过滤网设置的固定部;其中,所述过滤网上形成有网孔结构;定义所述网孔结构上各网孔的面积之和与所述网格部的面积比值为所述网格部的开口率,所述网格部的开口率≥75%;

所述网格部设置在所述载体的一端并覆盖所述中空结构,所述过滤网与所述中空结构相对,所述固定部与所述载体连接。

2.根据权利要求1所述的防尘结构,其特征在于:所述网孔结构呈双螺旋形状。

3.根据权利要求1所述的防尘结构,其特征在于:所述网孔结构包括呈矩阵排列的多个网孔,所述矩阵为六边形结构;

其中,每个所述网孔呈六边形。

4.根据权利要求1所述的防尘结构,其特征在于:所述网孔结构呈阿基米德螺旋线形状。

5.根据权利要求1所述的防尘结构,其特征在于:所述网孔结构包括多个第一网孔和多个第二网孔;

其中,所述第一网孔和所述第二网孔均呈椭圆形或者跑道形,且所述第一网孔和所述第二网孔的孔径尺寸不同。

6.根据权利要求1所述的防尘结构,其特征在于:所述网孔结构呈蜘蛛网状。

7.根据权利要求1所述的防尘结构,其特征在于:所述网孔结构包括多个网孔,所述多个网孔连接在一起,以形成波浪形结构。

8.根据权利要求7所述的防尘结构,其特征在于:每个所述网孔沿长度方向的边界部均呈L形。

9.根据权利要求1所述的防尘结构,其特征在于:所述网孔结构包括呈同心环状排列的多列网孔单元;

其中,每列所述网孔单元均包括多个弧形网孔。

10.根据权利要求9所述的防尘结构,其特征在于:所述多个弧形网孔的圆心角相等。

11.根据权利要求1所述的防尘结构,其特征在于:所述网孔结构包括中心孔和围绕所述中心孔均匀设置的多个第一网孔,在任两个相邻的第一网孔之间设置有第二网孔,所述第二网孔延伸至所述网孔结构的边缘位置,在任两个相邻的第二网孔之间均匀设置有多个第三网孔。

12.根据权利要求1所述的防尘结构,其特征在于:在距离所述网孔结构边缘20μm以内的区域平坦度小于25μm。

13.一种麦克风封装结构,其特征在于:包括具有容纳腔的外壳,在所述外壳上设置有拾音孔,所述拾音孔用于将所述外壳的内部和外部连通;

还包括麦克风器件,所述麦克风器件固定设置在所述容纳腔内;

还包括如权利要求1-12中任意一项所述的防尘结构,所述防尘结构设置在所述拾音孔上。

14.根据权利要求13所述的麦克风封装结构,其特征在于:所述防尘结构位于所述外壳的外部。

15.根据权利要求13所述的麦克风封装结构,其特征在于:所述外壳包括基板和封装盖,所述基板和所述封装盖围合成所述容纳腔;

所述防尘结构收容在所述容纳腔内;

所述麦克风器件包括MEMS芯片和信号放大器。

16.根据权利要求15所述的麦克风封装结构,其特征在于:拾音孔位于所述封装盖上,所述防尘结构与所述封装盖固定连接。

17.根据权利要求15所述的麦克风封装结构,其特征在于:拾音孔位于所述封装盖上,所述防尘结构固定连接在所述基板上以覆盖住所述MEMS芯片。

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