[发明专利]一种芯片测试电路及芯片测试设备

说明书

本发明提供一种芯片测试电路，包括微处理器、测试子电路、制冷驱动子电路、散热驱动子电路、制热驱动子电路和温度检测子电路，其中所述测试子电路、所述制冷驱动子电路、所述散热驱动子电路、所述制热驱动子电路和所述温度检测子电路分别与所述微处理器连接。本发明还提供相应的芯片测试设备。本发明实现对待测芯片进行单独制冷，避免外围器件在低温环境下损坏而导致测试不良的问题，提高测试效率，以及有效防止因水或冰引起的芯片损坏问题。

技术领域

本发明的所公开实施例涉及芯片测试领域，且更具体而言，涉及一种芯片测试电路及芯片测试设备。

背景技术

现随着科学技术的不断发展升级，尤其是汽车电子、航空航天、极寒极地探索等领域的不断深入，使得需要芯片的工作温度越来越低，这也使得芯片设计和制造的难度变得越来越大。想要验证芯片是否能够耐低温，就需要芯片设计者在研发阶段不断地验证芯片的低温性能。通常，需要使用低温测试装置来进行低温性能测试，其中，测试过程中，芯片需要被设置在低温-40℃以下的环境中。

目前，低温测试装置有低温柜以及半导体制冷设备，其中低温柜有使用压缩机制冷原理设计的低温柜，其主要采用压缩机将低温柜内的温度降低到-40℃以下，以及使用液氮制冷设计的低温柜，其主要采用液氮的物理特性，在常压下将液氮气化，从而将低温柜内的温度降到-40℃以下。虽然上述低温柜能将其内的温度降低到-40℃以下，但是需要将待测芯片所在的电路板(即测试电路板)整体放入低温柜内，过低的温度有可能导致测试电路板上其他元器件工作不正常，从而导致整个电路板无法工作，影响低温测试效率。并且上述低温柜体积比较大，成本高，不方便移动等，无法在研发阶段进行小批量低温验证。

半导体制冷设备主要利用半导体制冷片制冷原理，将制冷片表面温度降到-40℃以下，再将芯片贴在制冷片上，但是在这种方式中，由于是制冷片表面上温度低于-40℃，而芯片需要使用夹具，则芯片的温度将达不到设定温度(即-40℃)，从而影响低温测试效率。

发明内容

根据本发明的实施例，本发明提出一种芯片测试电路及芯片测试设备，以解决上述问题。

根据本发明的第一方面，公开一种实例性的芯片测试电路，包括微处理器、测试子电路、制冷驱动子电路、散热驱动子电路、制热驱动子电路和温度检测子电路，其中所述测试子电路、所述制冷驱动子电路、所述散热驱动子电路、所述制热驱动子电路和所述温度检测子电路分别与所述微处理器连接；在接收到测试指令时，所述微处理器控制所述制冷驱动子电路和所述散热驱动子电路工作以降低待测芯片所处环境的温度，并根据通过所述温度检测子电路获取到的所述待测芯片所处环境的温度，控制所述制冷驱动子电路，以使得所述待测芯片所处环境的温度维持在预设温度，向所述测试子电路发送开始测试指令，以使所述测试子电路在所述预设温度下对所述待测芯片进行测试，并在测试完成时向所述微处理器发送测试完成指令；在接收到所述测试子电路发送的测试完成指令时，所述微处理器控制所述制冷驱动子电路和所述散热驱动子电路停止工作，并控制所述制热驱动子电路工作，以去除所述待测芯片上的水或冰。

在一些实施例中，芯片测试电路还包括串口通信子电路，其中所述串口通信子电路分别与所述微处理器和所述测试子电路连接；所述微处理器还通过网络接口与上位机连接，以自所述上位机接收所述测试指令，并向所述上位机发送自所述测试子电路获取到的测试结果。

在一些实施例中，芯片测试电路还包括电源控制子电路和指示子电路，其中所述电源控制子电路和所述指示子电路分别与所述微处理器连接；所述微处理器在向所述测试子电路发送开始测试指令之前，控制所述电源控制子电路工作，以给所述测试子电路提供电源；所述微处理器在所述制热驱动子电路驱动完成去除所述待测芯片上的水和冰后，控制所述指示子电路工作，以提醒测试完成。