[发明专利]一种芯片测试电路及芯片测试设备

权利要求书

1.一种芯片测试电路，其特征在于，包括微处理器、测试子电路、制冷驱动子电路、散热驱动子电路、制热驱动子电路和温度检测子电路，其中所述测试子电路、所述制冷驱动子电路、所述散热驱动子电路、所述制热驱动子电路和所述温度检测子电路分别与所述微处理器连接；

在接收到测试指令时，所述微处理器控制所述制冷驱动子电路和所述散热驱动子电路工作以降低待测芯片所处环境的温度，并根据通过所述温度检测子电路获取到的所述待测芯片所处环境的温度，控制所述制冷驱动子电路，以使得所述待测芯片所处环境的温度维持在预设温度，向所述测试子电路发送开始测试指令，以使所述测试子电路在所述预设温度下对所述待测芯片进行测试，并在测试完成时向所述微处理器发送测试完成指令或测试异常指令；

在接收到所述测试子电路发送的测试完成指令时，所述微处理器控制所述制冷驱动子电路和所述散热驱动子电路停止工作，并控制所述制热驱动子电路工作，以去除所述待测芯片上的水或冰，

在接收到所述测试子电路发送的测试异常指令时，所述测试子电路将出现的异常信息发送给所述微处理器，所述微处理器将异常信息发送给上位机，以对异常信息进行分析。

2.如权利要求1中所述的芯片测试电路，其特征在于，还包括串口通信子电路，其中所述串口通信子电路分别与所述微处理器和所述测试子电路连接；

所述微处理器还通过网络接口与上位机连接，以自所述上位机接收所述测试指令，并向所述上位机发送自所述测试子电路获取到的测试结果。

3.如权利要求1中所述的芯片测试电路，其特征在于，还包括电源控制子电路和指示子电路，其中所述电源控制子电路和所述指示子电路分别与所述微处理器连接；

所述微处理器在向所述测试子电路发送开始测试指令之前，控制所述电源控制子电路工作，以给所述测试子电路提供电源；

所述微处理器在所述制热驱动子电路驱动完成去除所述待测芯片上的水和冰后，控制所述指示子电路工作，以提醒测试完成。

4.一种芯片测试设备，其特征在于，包括电路板以及设置于所述电路板上的固定组件、制冷组件、散热组件和制热组件，其中所述电路板上设置有如权利要求1-3中任一项所述的芯片测试电路，所述固定组件用于固定所述待测芯片；

其中，所述制冷组件与所述制冷驱动子电路连接，所述散热组件与所述散热驱动子电路连接，所述制冷组件和所述散热组件用于协同降低所述待测芯片所处环境的温度，所述制冷组件还用于使得所述待测芯片所处环境的温度维持在所述预设温度；所述制热组件与所述制热驱动子电路连接，用于去除所述待测芯片上的水或冰。

5.如权利要求4中所述的芯片测试设备，其特征在于，

所述固定组件包括固定底座和固定上盖，其中所述固定底座与所述固定上盖滑动连接，所述待测芯片设置于所述固定底座上，并在所述固定上盖向下滑动与所述固定底座接触时，与所述固定上盖接触。

6.如权利要求5中所述的芯片测试设备，其特征在于，

所述制冷组件和所述散热组件依次设置于所述固定上盖的上方，所述制热组件设置于所述固定上盖内。

7.如权利要求6中所述的芯片测试设备，其特征在于，

所述制冷组件包括依次设置于所述固定上盖上方的第一导冷硅脂片、半导体制冷片和第二导冷硅脂片，其中所述半导体制冷片与所述制冷驱动子电路连接；

所述散热组件包括密封腔体和泵，所述泵在所述散热驱动子电路的作用下使得所述密封腔体内容置的水循环。

8.如权利要求6中所述的芯片测试设备，其特征在于，

所述制热组件包括第一加热棒和第二加热棒，其中，所述第一加热棒和所述第二加热棒分别与所述制热驱动子电路连接，且平行间隔设置于所述固定上盖内且位于所述待测芯片相对两侧。