[发明专利]天线装置及电子设备

说明书

本申请实施例提供一种天线装置及电子设备，包括：近场通信芯片，用于提供差分激励电流；近场通信线圈，用于设置在摄像头模组周缘，所述近场通信线圈与所述近场通信芯片电连接；第一导体结构，与所述近场通信线圈电连接，且第一导体结构接地；第二导体结构，与近场通信芯片电连接，且第二导体结构接地；其中，近场通信线圈、第一导体结构、第二导体结构用于共同传输差分激励电流，在传输差分激励电流时，近场通信线圈形成第一近场通信辐射场，所述第一导体结构形成第二近场通信辐射场，第二导体结构形成第三近场通信辐射场，第一近场通信辐射场用于对第二近场通信辐射场和第三近场通信辐射场进行增强。可以提高近场通信天线的性能。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别涉及一种天线装置及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备能够实现的功能越来越多，电子设备的通信模式也更加多样化。例如，通常的电子设备可以支持蜂窝网络通信、无线保真(Wireless Fidelity，Wi-Fi)通信、全球定位系统(GlobalPositioning System，GPS)通信、蓝牙(Bluetooth，BT)通信等多种通信模式。此外，随着通信技术的进步，近来电子设备逐渐可以实现近场通信(Near Field Communication，NFC)。可以理解的，电子设备的每一种通信模式都需要相应的天线来支持。

而另一方面，将金属边框作为NFC天线，虽然可以增加天线的辐射面积，但是，NFC天线的辐射场强受到限制。

发明内容

本申请实施例提供一种天线装置及电子设备，可以增强NFC天线的辐射场强，提升NFC天线性能。

第一方面，本申请实施例提供一种天线装置，包括：

近场通信芯片，用于提供差分激励电流；

近场通信线圈，用于设置在摄像头模组周缘，所述近场通信线圈与所述近场通信芯片电连接；

第一导体结构，与所述近场通信线圈电连接，且所述第一导体结构接地；

第二导体结构，与所述近场通信芯片电连接，且所述第二导体结构接地；

其中，所述近场通信线圈、所述第一导体结构、所述第二导体结构用于共同传输所述差分激励电流，在传输所述差分激励电流时，所述近场通信线圈形成第一近场通信辐射场，所述第一导体结构形成第二近场通信辐射场，所述第二导体结构形成第三近场通信辐射场，所述第一近场通信辐射场用于对所述第二近场通信辐射场和所述第三近场通信辐射场进行增强。

第二方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括天线装置，所述天线装置为上述天线装置。

本申请实施例提供的天线装置及电子设备，通过近场通信芯片连接第一导体结构和第二导体结构，然后，在摄像头模组的周缘设置一近场通信线圈，第一导体结构通过近场通信线圈与近场通信芯片电连接，近场通信线圈用于传输近场通信芯片提供的差分激励电流，以形成第一近场通信辐射场，第一导体结构和第二导体结构均用于传输近场通信芯片提供的差分激励电流，以分别形成第二近场通信辐射场和第三近场通信辐射场，近场通信线圈产生的第三近场通信辐射场可以用于增强第一近场通信辐射场和第二近场通信辐射场，从而可以提高近场通信天线的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为图1所示的电子设备的后视图。

图3为本申请实施例提供的电子设备中天线装置与摄像头模组的第一种连接结构示意图。