[发明专利]天线装置及电子设备

权利要求书

1.一种天线装置，其特征在于，包括：

近场通信芯片，用于提供差分激励电流；

近场通信线圈，用于设置在摄像头模组周缘，所述近场通信线圈与所述近场通信芯片电连接；

第一导体结构，与所述近场通信线圈电连接，且所述第一导体结构接地；

第二导体结构，与所述近场通信芯片电连接，且所述第二导体结构接地；

其中，所述近场通信线圈、所述第一导体结构、所述第二导体结构用于共同传输所述差分激励电流，在传输所述差分激励电流时，所述近场通信线圈形成第一近场通信辐射场，所述第一导体结构形成第二近场通信辐射场，所述第二导体结构形成第三近场通信辐射场，所述第一近场通信辐射场用于对所述第二近场通信辐射场和所述第三近场通信辐射场进行增强。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述第一近场通信辐射场与所述第二近场通信辐射场和所述第三近场通信辐射场至少部分重叠。

3.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，还包括接地平面，其中：

所述近场通信芯片包括第一差分信号端和第二差分信号端，所述第一差分信号端和所述第二差分信号端用于提供所述差分激励电流；

所述接地平面包括间隔设置的第一接地点和第二接地点，所述接地平面在所述第一接地点和所述第二接地点之间形成导电路径；

所述第一导体结构包括间隔设置的第一馈电端和第一接地端，所述第一馈电端通过所述近场通信线圈与所述第一差分信号端电连接，所述第一接地端与所述第一接地点电连接；

所述第二导体结构包括间隔设置的第二馈电端和第二接地端，所述第二馈电端与所述第二差分信号端电连接，所述第二接地端与所述第二接地点电连接；

其中，所述近场通信线圈、所述第一导体结构、所述导电路径以及所述第二导体结构共同形成供所述差分激励电流传输的导电回路。

4.根据权利要求3所述的天线装置，其特征在于：

所述近场通信芯片的第一差分信号端为正极时，所述近场通信线圈内的差分激励电流沿逆时针方向传输；

所述近场通信芯片的第一差分信号端为负极时，所述近场通信线圈内的差分激励电流沿顺时针方向传输。

5.根据权利要求3所述的天线装置，其特征在于，还包括：

第一非近场通信芯片，用于提供第一非近场通信激励信号；

所述第一导体结构还包括第三馈电端，所述第三馈电端与所述第一非近场通信芯片电连接，所述第一导体结构还用于传输所述第一非近场通信激励信号。

6.根据权利要求3所述的天线装置，其特征在于，还包括：

第二非近场通信芯片，用于提供第二非近场通信激励信号；

所述第二导体结构还包括第四馈电端，所述第四馈电端与所述第二非近场通信芯片电连接，所述第二导体结构还用于传输所述第二非近场通信激励信号。

7.根据权利要求3所述的天线装置，其特征在于，还包括：

第一匹配电路，分别与所述第一差分信号端、所述第二差分信号端、所述第一馈电端、所述第二馈电端电连接，所述第一匹配电路用于对所述导电回路传输所述差分激励电流时的阻抗进行匹配。

8.根据权利要求5所述的天线装置，其特征在于，还包括：

第二匹配电路，分别与所述第一非近场通信芯片、所述第三馈电端电连接，所述第二匹配电路用于对所述第一导体结构传输所述第一非近场通信激励信号时的阻抗进行匹配。

9.根据权利要求6所述的天线装置，其特征在于，还包括：

第三匹配电路，分别与所述第二非近场通信芯片、所述第四馈电端电连接，所述第三匹配电路用于对所述第二导体结构传输所述第二非近场通信激励信号时的阻抗进行匹配。

10.一种电子设备，其特征在于，包括天线装置，所述天线装置为权利要求1-9任一项所述的天线装置。