[发明专利]一种采用双芯包叠片和一体铆接制作二次电池的方法有效

专利信息
申请号: 201911421765.1 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN111180782B 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 沈华平;李奇;吉盛;姚宏庆;汪冬冬;杨振;林海 申请(专利权)人: 江苏春兰清洁能源研究院有限公司
主分类号: H01M10/04 分类号: H01M10/04
代理公司: 泰州地益专利事务所 32108 代理人: 王楚云
地址: 225300 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 采用 双芯包叠片 一体 铆接 制作 二次 电池 方法
【权利要求书】:

1.一种采用双芯包叠片和一体铆接制作二次电池的方法,它包括以下步骤:

步骤一,将负极浆料涂覆于对应的负极金属箔材的两面经烘干、辊压、冲切或模切形成负极片(1),负极片(1)的中部为负极耳空箔区(2),在负极耳空箔区(2)的两侧为负极片敷料区(3),负极耳空箔区(2)上设有负极耳通孔(4),将正极浆料涂覆于对应的正极金属箔材的两面经烘干、辊压、冲切或模切形成正极片(30),正极片(30)的中部为正极耳空箔区(5),在正极耳空箔区(5)的两侧为正极片敷料区(6),正极耳空箔区(5 )上设有正极耳通孔(7);

步骤二,对正极片(30)和负极片(1)进行叠片后制得双芯包,具体方式如下:将两卷相同宽幅的隔膜(8)并列放置,并使两卷隔膜(8)起始端对齐,同步叠片,先将负极片(1)置于隔膜(8)之上,并使两负极片敷料区(3)分别位于两隔膜(8)中心位置,再将两卷隔膜(8)同步从一边向另一边覆盖于两负极片敷料区(3)之上;然后将正极片(30)置于隔膜(8)之上,并使两正极片敷料区(6)分别位于两隔膜(8)中心位置,再将两卷隔膜(8)同步从一边向另一边覆盖于两正极片敷料区(6)之上,如此循环,按照负极片(1)、隔膜(8)、正极片(30)、隔膜(8)的顺序进行叠片制得双芯包(9),此叠片过程中两卷隔膜(8)同步走带且侧面呈Z字形;所有负极耳通孔(4)与所有正极耳通孔(7)分别处于同心位置,最终以负极片(1)在上、再隔膜外包结束,双芯包(9)进行叠片的过程完成;

步骤三,对叠片后双芯包(9)进行一体铆接方式,具体方式如下:先分别对双芯包(9)的正极耳空箔区(5)、负极耳空箔区(2)进行超声波焊接,分别在正极耳通孔(7)两侧形成焊印Ⅰ(10)以及和负极耳通孔(4)两侧形成焊印Ⅱ(11),电芯(29)的正极柱(12)上部的铆钉部分Ⅰ(13)从下向上依次穿过氟橡胶密封圈Ⅰ(14)、反向平放的盖板(15)、与正极柱(12)相对应的下绝缘垫片Ⅰ(16)、双芯包(9)上的正极耳空箔区(5)上的正极耳通孔(7)和正极耳铆接垫片(17)并固定相对位置后置于铆接机上,通过铆接机将正极柱(12)上部的铆钉部分Ⅰ(13)与双芯包(9)从上向下铆接压实后牢固成为一体,电芯(29)的负极柱(18)上部的铆钉部分Ⅱ(19)从下向上依次穿过氟橡胶密封圈Ⅱ(20)、反向平放的盖板(15)、与负极柱(18)相对应的下绝缘垫片Ⅱ(21)、双芯包(9)上的负极耳空箔区(2)上的负极耳通孔(4)和负极耳铆接垫片(22)并固定相对位置后置于铆接机上,通过铆接机将负极柱(18)上部的铆钉部分Ⅱ(19)与双芯包(9)从上向下铆接压实后牢固成为一体;

步骤四,分别以正极耳铆接垫片(17)与正极耳空箔区(5)两边接触线以及负极耳铆接垫片(22)与负极耳空箔区(2)两边接触线为轴,分别弯折正极耳空箔区(5)和负极耳空箔区(2)将两芯包向盖板下端合拢,将两单侧支架(23)分别从两侧面置于顶盖与双芯包(9)的隔膜(8)之间,以保护正极耳空箔区(5)和负极耳空箔区(2)和双芯包(9),然后在双芯包(9)外包裹芯包保护膜,再整体放入铝壳体内,经激光焊接成为二次电池(24),最后再对二次电池按工艺要求进行注液、化成、打钢珠或封钉。

2.根据权利要求1所述的采用双芯包叠片和一体铆接制作二次电池的方法,其特征是所述的步骤二中隔膜(8)幅宽大于单侧负极片敷料区(3)的和正极片敷料区(6)的高度,所述的隔膜(8)分别应用于正极耳空箔区(5)两边的正极片敷料区(6)以及负极耳空箔区(2)两边的负极片敷料区(3)上,隔膜(8)作为正极片(30)和负极片(1)之间的电子绝缘层和离子通道, 所述的正极耳空箔区(5 )是正极片(30)经冲切或模切,去除掉一部分空白箔材后形成的;负极耳空箔区(2)是负极片(1)经冲切或模切,去除掉一部分空白箔材后形成的,正极片(30)与负极片(1)叠合后二者的对称中心线重合,正极片(30)视为正极耳空箔区(5 )与负极片(1)的负极耳空箔区(2)相互交错且不重合,正极耳空箔区(5 )上设有的正极耳通孔(7)用于后续铆接,正极耳通孔(7)是在极卷或极片冲切或模切过程形成或者是在双芯包(9)成形、极耳超声波焊接后冲切而成,负极耳空箔区(2)上设有的负极耳通孔(4)用于后续铆接,负极耳通孔(4)是在极卷或极片冲切或模切过程形成或者是在双芯包(9)成形、极耳超声波焊接后冲切而成。

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