[发明专利]显示器件及其封装方法

说明书

本发明涉及一种显示器件及其封装方法，通过多个彼此相互独立的第一封装层分别封装一个或多个子像素，形成相互独立的像素封装结构，使得显示器件在受弯折时第一封装层不易受到外界应力的影响，减少显示屏整体应力，提高了显示器件的抗弯折能力和寿命。并且，由于子像素各自独立封装，当某些子像素的封装失效时，其他子像素的封装不受其影响，不会因水汽的进一步侵蚀而使封装失效产生的黑点等不良范围扩大，在一定程度上可以提高显示器件的可靠性和生产的良率。

技术领域

本发明涉及电子封装技术领域，特别是涉及一种显示器件及其封装方法。

背景技术

随着OLED的生产技术日益成熟，OLED的制作成本逐渐降低，成为一种可以与液晶显示竞争的技术。并且，OLED的优势逐渐凸显，其中可以实现柔性显示是其最大的特点。

柔性显示技术是将原本的两层玻璃基板，换成一层柔性基板和一层薄膜封装层，以实现可弯曲折叠的性能。由于柔性显示器在实际应用时会经常被弯折，因此要求弯折时薄膜封装层的应力越小越好。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够降低弯折时产生的应力的显示器件及其封装方法。

一种包括基板、像素结构以及封装结构；所述像素结构设置在所述基板上，所述像素结构包括多个子像素，所述封装结构包括多个第一封装层，多个所述第一封装层分别封装一个或多个所述子像素，相邻的所述第一封装层之间相互独立。

在其中一个示例中，各所述第一封装层整体覆盖于所述基板以及相应的所述子像素的顶电极上。

在其中一个示例中，所述基板包括衬底、TFT驱动阵列以及钝化层，所述TFT驱动阵列设置在所述衬底上，所述钝化层覆盖在所述TFT驱动阵列上，所述子像素设置在所述钝化层上，所述第一封装层整体覆盖在所述钝化层以及相应的所述子像素的顶电极上，所述钝化层和所述第一封装层配合以将相应的所述子像素包裹在其中。

在其中一个示例中，随靠近所述基板，相邻的所述第一封装层之间的距离逐渐减小。

在其中一个示例中，所述封装结构还包括设置在所述基板上且位于相邻的所述第一封装层之间的疏水层。

在其中一个示例中，所述封装结构还包括第二封装层，所述第一封装层为硬质封装层，所述第二封装层为软质封装层；

所述第二封装层有多个，多个所述第二封装层分别覆盖一个或多个所述第一封装层；或者

所述第二封装层整体覆盖在各所述第一封装层上。

在其中一个示例中，所述封装结构还包括第三封装层，所述第三封装层覆盖在所述第二封装层上，所述第三封装层为硬质封装层。

在其中一个示例中，所述第一封装层和所述第三封装层的材料独立地选自氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化铝和二氧化钛中的至少一种，所述第二封装层的材料选自氮氧化硅、碳氧化硅、聚二甲基硅氧烷、聚对二甲苯、聚丙烯、聚苯乙烯和聚酰亚胺中的至少一种。

在其中一个示例中，所述第一封装层的厚度为2nm～500nm，所述第二封装层的厚度为0.5μm～20μm，所述第三封装层的厚度为200nm～5000nm。

一种显示器件的封装方法，所述显示器件包括基板以及设置在所述基板上的像素结构，所述像素结构包括多个子像素，所述封装方法包括以下步骤：

在所述像素结构上制作多个所述第一封装层，使多个所述第一封装层分别封装一个或多个所述子像素，且相邻的所述第一封装层之间相互独立。

在其中一个示例中，所述封装方法还包括在所述第一封装层上制作第二封装层的步骤，所述第一封装层为硬质封装层，所述第二封装层为软质封装层；

所述第二封装层有多个，多个所述第二封装层分别覆盖一个或多个所述第一封装层；或者