[发明专利]显示器件及其封装方法

权利要求书

1.一种显示器件的封装方法，所述显示器件包括基板以及设置在所述基板上的像素结构，所述像素结构包括多个子像素，其特征在于，所述基板包括衬底、TFT驱动阵列以及钝化层，所述TFT驱动阵列设置在所述衬底上，所述钝化层覆盖在所述TFT驱动阵列上，所述子像素设置在所述钝化层上；

所述封装方法包括以下步骤：

在相邻的所述子像素之间的所述钝化层上制作疏水层；

在所述像素结构上制作多个第一封装层，使多个所述第一封装层分别封装一个或多个所述子像素，且相邻的所述第一封装层之间相互独立，所述第一封装层为硬质封装层；制作多个所述第一封装层是通过原子层沉积工艺整面沉积封装材料，由于所述疏水层的存在，封装材料在没有所述疏水层的区域沉积，从而形成多个相互独立的第一封装层；所述钝化层的材料采用氧化硅，所述第一封装层的材料采用氧化铝，所述钝化层和所述第一封装层结合形成Al-Si-O键，以配合将相应的所述子像素包裹在其中；

采用分子层沉积工艺在所述第一封装层上形成多个第二封装层，所述第二封装层与所述第一封装层一一对应，所述第二封装层为软质封装层；

采用原子层沉积工艺在所述第二封装层上形成多个第三封装层，所述第三封装层与所述第二封装层一一对应，所述第三封装层为硬质封装层。

2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述疏水层的材料为ODTS、ODT、ODPA、DTS、ODS、十二烷基醇、十八烯、PMMA或PVP。

3.如权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述疏水层的材料为ODTS。

4.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，随靠近所述基板，相邻的所述第一封装层之间的距离逐渐减小。

5.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述第三封装层的材料选自氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化铝和二氧化钛中的至少一种，所述第二封装层的材料选自氮氧化硅、碳氧化硅、聚二甲基硅氧烷、聚对二甲苯、聚丙烯、聚苯乙烯和聚酰亚胺中的至少一种。

6.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述第一封装层的厚度为2nm～500nm，所述第二封装层的厚度为0.5μm～20μm，所述第三封装层的厚度为200nm～5000nm。