[发明专利]焊接方法和焊接设备

说明书

本发明提供一种焊接方法和焊接设备，所述方法包括：第一机械手的第一管座吸嘴从管座托盘中拾取第一管座放置到第一焊接台上；第二机械手的热沉吸嘴从热沉托盘中拾取第一热沉，第二机械手的芯片吸嘴从芯片托盘中拾取第一芯片；第二机械手将第一热沉放置到第一焊接台上的第一管座上加热和焊接，将第一芯片放置到芯片旋转台上定位；第二机械手将第一芯片放置到第一热沉上加热和焊接；当第一机械手的第二管座吸嘴从第一焊接台上拾取焊接完成的第一管座后，第一机械手的第一管座吸嘴再将第二管座放置到第一焊接台上。本发明提供的焊接方法解决了现有技术中焊接方法效率低下、封装成本高、不能满足封装技术的需求的问题。

技术领域

本申请涉及激光器封装技术领域，尤其涉及一种焊接方法和焊接设备。

背景技术

封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或者其他材料打包的技术，由于芯片必须与外界隔离，一方面以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面封装后的芯片也更便于安装和运输，因此封装技术对芯片来说是必须的，也是至关重要的，封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的电路板的设计和制造。

激光器芯片的封装是通过将芯片、热沉和管座进行焊接贴合后，再将带有透镜的管帽焊接在管座上完成封装，目前现有技术采用半自动的方式将激光器的管座和热沉焊接后，再通过设备或人工转移到另外一台设备上完成芯片与热沉的焊接，这样需要经过两台焊接设备来完成芯片、热沉和管座的贴合，使封装效率低下、封装成本高，并且还会出现转运过程中误操作增加物料的损耗，不能满足封装技术的需求。

可见，现有技术中的焊接设备和焊接方法效率低下、封装成本高、增加物料的损耗，不能满足封装技术的需求。

发明内容

为了解决上述技术问题，本申请提供了一种焊接方法和焊接设备，解决了现有技术中的焊接设备和焊接方法效率低下、封装成本高、增加物料的损耗，不能满足封装技术的需求的问题。

第一方面，本发明提供一种焊接方法，所述方法包括：所述第一机械手的第一管座吸嘴从管座托盘中拾取第一管座放置到第一焊接台上；所述第二机械手的热沉吸嘴从热沉托盘中拾取第一热沉，所述第二机械手的芯片吸嘴从芯片托盘中拾取第一芯片；所述第二机械手的热沉吸嘴将所述第一热沉放置到所述第一焊接台上的第一管座上加热和焊接，所述第二机械手的芯片吸嘴将所述第一芯片放置到芯片旋转台上定位；所述第二机械手的芯片吸嘴从所述芯片旋转台上拾取定位完成的第一芯片，将所述第一芯片放置到所述第一焊接台上的第一热沉上加热和焊接；所述第一机械手的第一管座吸嘴从所述管座托盘中拾取第二管座；当所述第一机械手的第二管座吸嘴从所述第一焊接台上拾取焊接完成的第一管座后，所述第一机械手的第一管座吸嘴再将所述第二管座放置到所述第一焊接台上。

可选地，所述第一机械手的第一管座吸嘴从管座托盘中拾取第一管座放置到第一焊接台上之后，所述第一机械手的第一管座吸嘴再将所述第二管座放置到所述第一焊接台上之前，所述方法还包括：所述第一机械手的第一管座吸嘴从所述管座托盘中拾取第三管座放置到第二焊接台上。

可选地，所述第二机械手的芯片吸嘴将所述第一芯片放置到所述第一焊接台上的第一热沉上加热和焊接之后，且所述第一机械手上的第一管座吸嘴从所述管座托盘中拾取第三器管座放置到第二焊接台上之后，所述方法还包括：所述第二机械手的热沉吸嘴从所述热沉托盘中拾取第二热沉，所述第二机械手的芯片吸嘴从所述芯片托盘中拾取第二芯片；所述第二机械手的热沉吸嘴将所述第二热沉放置到所述第二焊接台上的第二管座上加热和焊接，所述第二机械手的热沉吸嘴将所述第二芯片放置到所述芯片旋转台上进行定位；所述第二机械手的芯片吸嘴从所述芯片旋转台上拾取定位完成的第二芯片，将所述第二芯片放置到所述第二焊接台上的第二热沉上加热和焊接；所述第一机械手的第一管座吸嘴从所述管座托盘中拾取第四管座，当所述第一机械手的第二管座吸嘴从所述第二焊接台上拾取焊接完成的第二管座后，所述第一机械手的第一管座吸嘴再将拾取的所述第四管座放置到所述第二焊接台上。