[发明专利]焊接方法和焊接设备

权利要求书

1.一种焊接方法，其特征在于，所述方法包括：

第一机械手的第一管座吸嘴从管座托盘中拾取第一管座放置到第一焊接台上；

第二机械手的热沉吸嘴从热沉托盘中拾取第一热沉，所述第二机械手的芯片吸嘴从芯片托盘中拾取第一芯片；

所述第二机械手的热沉吸嘴将所述第一热沉放置到所述第一焊接台上的第一管座上加热和焊接，所述第二机械手的芯片吸嘴将所述第一芯片放置到芯片旋转台上定位；

所述第二机械手的芯片吸嘴从所述芯片旋转台上拾取定位完成的第一芯片，将所述第一芯片放置到所述第一焊接台上的第一热沉上加热和焊接；

所述第一机械手的第一管座吸嘴从所述管座托盘中拾取第二管座；

当所述第一机械手的第二管座吸嘴从所述第一焊接台上拾取焊接完成的第一管座后，所述第一机械手的第一管座吸嘴再将所述第二管座放置到所述第一焊接台上；

其中，述第二机械手的芯片吸嘴将所述第一芯片放置到所述第一焊接台上的第一热沉上加热和焊接之后，且所述第一机械手上的第一管座吸嘴从所述管座托盘中拾取第三器管座放置到第二焊接台上之后，所述方法还包括：

所述第二机械手的热沉吸嘴从所述热沉托盘中拾取第二热沉，所述第二机械手的芯片吸嘴从所述芯片托盘中拾取第二芯片，

所述第二机械手的热沉吸嘴将所述第二热沉放置到所述第二焊接台上的第二管座上加热和焊接，所述第二机械手的热沉吸嘴将所述第二芯片放置到所述芯片旋转台上进行定位，

所述第二机械手的芯片吸嘴从所述芯片旋转台上拾取定位完成的第二芯片，将所述第二芯片放置到所述第二焊接台上的第二热沉上加热和焊接，

所述第一机械手的第一管座吸嘴从所述管座托盘中拾取第四管座，当所述第一机械手的第二管座吸嘴从所述第二焊接台上拾取焊接完成的第二管座后，所述第一机械手的第一管座吸嘴再将拾取的所述第四管座放置到所述第二焊接台上。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一机械手的第一管座吸嘴从管座托盘中拾取第一管座放置到第一焊接台上之后，所述第一机械手的第一管座吸嘴再将所述第二管座放置到所述第一焊接台上之前，所述方法还包括：

所述第一机械手的第一管座吸嘴从所述管座托盘中拾取第三管座放置到第二焊接台上。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二机械手的热沉吸嘴将所述第一热沉放置到所述第一焊接台上的第一管座上加热和焊接，所述第二机械手的芯片吸嘴将所述第一芯片放置到芯片旋转台上定位，包括：

所述第二机械手的热沉吸嘴将所述第一热沉通过第一影像装置进行定位后，放置所述第一热沉到所述第一焊接台上的第一管座上加热；

所述第二机械手的芯片吸嘴将所述第一芯片放置到所述芯片旋转台上通过第二影像装置进行定位；

所述第二机械手再移动到所述第一焊接台上方，将所述热沉吸嘴按压所述第一热沉，使所述第一热沉与所述第一管座进行焊接。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二机械手的芯片吸嘴从所述芯片旋转台上拾取定位完成的第一芯片，将所述第一芯片放置到所述第一焊接台上的第一热沉上加热和焊接，包括：

所述第二机械手的芯片吸嘴从所述芯片旋转台上拾取定位完成的第一芯片；

所述第二机械手的芯片吸嘴将所述第一芯片通过第一影像装置进行定位后，放置所述第一芯片到所述第一焊接台上的第一热沉上加热；

所述第二机械手的芯片吸嘴按压所述第一芯片，使所述第一芯片与所述第一热沉进行焊接。