[发明专利]一种电磁屏蔽结构的制造方法

说明书

本发明公开了一种电磁屏蔽结构的制造方法，包括：提供衬底；将初始芯片设置于所述衬底；通过真空贴合在所述初始芯片上形成一层或多层电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层覆盖所述初始芯片的顶部和侧壁；对所述电磁屏蔽层和衬底进行切割，形成芯片。采用本发明的电磁屏蔽结构的制造方法，与现有技术相比，真空贴合的方式受到材料的限制较低，使得更多屏蔽效果更好的材料能够应用于芯片的电磁屏蔽；能够保证所述电磁屏蔽层和初始芯片紧密结合，为形成多层电磁屏蔽层提供可能；同时，其电磁屏蔽层可以事先根据应用场景而针对性制备，无需通过沉积或烧结，降低了工艺难度，缩短了芯片制造的时间。

技术领域

本发明涉及芯片制造领域，尤其涉及一种电磁屏蔽结构的制造方法。

背景技术

电子元件对外界的干扰，称为EMI(Electromagnetic Interference)，电磁波会与电子元件作用，产生被干扰现象，称为EMS(Electromagnetic Susceptibility)。

当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的抵消作用，从而达到屏蔽的效果；当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，从而使磁力线限制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去；在某些场合下，如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时，往往采用不同的金属材料组成多层屏蔽体。

现有技术通过PVD(Physical Vapor Deposition，物理气相沉积)的方式在裸片上生长电磁屏蔽材料，或在裸片上喷涂导电银胶，通过烧结形成电磁屏蔽外壳，对材料和工艺的要求较高，电磁兼容性较差，在需要同时应对高频和低频电磁场时，这一问题更加显著。

因此，期待一种电磁屏蔽结构的制造方法，能够放宽电磁屏蔽材料材料限制，在降低成本的同时，达到更好的电磁屏蔽效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电磁屏蔽结构的制造方法，利用真空贴合的方式，将实现制备的电磁屏蔽材料覆盖至裸片，以达到更好的电磁屏蔽效果。

为了实现上述目的，本发明提供一种电磁屏蔽结构的制造方法，包括：

提供衬底；

将初始芯片设置于所述衬底；

通过真空贴合在所述初始芯片上形成一层或多层电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层覆盖所述初始芯片的顶部和侧壁；

对所述电磁屏蔽层和衬底进行切割，形成芯片。

可选的，当形成多层电磁屏蔽层时，所述多层电磁屏蔽层中，至少两层电磁屏蔽层的材料不同。

可选的，所述电磁屏蔽层包括：底层和位于底层表面的金属胶层，所述金属胶层的材料为金属颗粒分散在粘合剂中形成的胶，所述金属颗粒的材料包括银和/或镍，所述粘合剂包括环氧树脂。

可选的，所述底层的材料为干膜。

可选的，所述电磁屏蔽层的材料为内侧喷涂有粘合层的金属箔，所述金属箔的材料包括金、银、铜或镍。

可选的，所述粘合层的材料包括固化胶，所述固化胶包括紫外固化膜。

可选的，形成所述芯片后，还包括：去除所述衬底。

可选的，将至少一片初始芯片设置于所述衬底的方法包括：

在所述衬底上形成临时键合膜；

在所述临时键合膜表面设置所述初始芯片。

可选的，所述临时键合膜的材料包括：紫外键合膜或热解膜。

可选的，形成所述电磁屏蔽层后，进行解键合，去除所述衬底。