[发明专利]维修用倒装微发光二极管及其用于模组修复的方法

说明书

本发明公开了维修用倒装微发光二极管及其用于模组修复的方法，维修用倒装微发光二极管包括N型有源层、N电极、发光层、P型有源层、P电极和第一合金连接层；所述第一合金连接层包括P电极连接片和N电极连接片；还包括设置在所述P电极连接片底面上的P金属延展层和设置在所述N电极连接片上的N金属延展层；所述P金属延展层具有一延展至所述N型有源层侧面以外的P延展部；所述N金属延展层具有一延展至所述N型有源层侧面以外的N延展部，通过P延展部和N延展部可以方便地连接对接模组上坏点的二极管的电机，完成替换和修复。

技术领域

本发明属于LED技术领域，具体涉及维修用倒装微发光二极管及其用于模组修复的方法。

背景技术

微米级尺寸的Mini/Micro LED由于具有亮度高、对比度高、色彩饱和度高、可局部调光、等优点成为最近的研究热点，有望取代LCD、OLED成为下一代新型显示，潜在可用在显示屏、背光源、车用照明、可穿戴设备等领域。

为获得高的像素，Mini/Micro LED的密度非常高、数量多，即使很少的不良也会造成模组的高不良率，因而对制造过程中每一道工序要求的良率极度严苛，即便如此，依然无法保证每道工序100％的良率。

因此，返修是促进Mini/Micro LED产品商业化的一个关键工序，如何在微型化、高密度的排布下有效返修是目前急需解决的问题。

发明内容

为解决现有技术中的上述问题，本发明提供了维修用倒装微发光二极管及其用于模组修复的方法，其能够用于微发光二极管模组的维修，有效提高维修效率，有利于促进微发光二极管的商业化。

本发明采用了以下技术方案：

维修用倒装微发光二极管，包括N型有源层、N电极、发光层、P型有源层、P电极和第一合金连接层；所述第一合金连接层包括P电极连接片和N电极连接片；

所述发光层固定在所述N型有源层底面的一端，N电极固定在所述N型有源层底面的另一端；所述N电极和所述发光层的端部之间形成分隔间隙；

所述P型有源层固定在所述发光层的底面上；所述P电极固定在所述P型有源层的底面上；所述P电极连接片固定在所述P电极的底面上；

所述N电极连接片固定在所述N电极的底面上；

还包括设置在所述P电极连接片底面上的P金属延展层和设置在所述N电极连接片上的N金属延展层；所述P金属延展层具有一延展至所述N型有源层侧面以外的P延展部；所述N金属延展层具有一延展至所述N型有源层侧面以外的N延展部。

作为本发明技术方案的进一步改进，P金属延展层和所述N金属延展层的底面相平齐。

作为本发明技术方案的进一步改进，所述P延展部和N延展部均沿所述N型有源层长度方向设置，所述P延展部和N延展部沿所述长度方向的长度为所述N型有源层长度的1.1-2.0倍。

作为本发明技术方案的进一步改进，所述P延展部和N延展部均沿所述N型有源层宽度方向设置，所述P金属延展层和N金属延展层在所述宽度方向上长度均为所述N型有源层宽度的1.1-2.0倍。

作为本发明技术方案的进一步改进，所述维修用倒装微发光二极管的各方向上的最大尺寸小于100um。

作为本发明技术方案的进一步改进，还包括衬底层；所述衬底层固定在所述N型有源层的上端面并将所述N型有源层的上端面覆盖。

作为本发明技术方案的进一步改进，所述维修用倒装微发光二极管的各方向上的最大尺寸为100um-300um。

本发明还提供了如上所述的维修用倒装微发光二极管用于模组维修的方法，包括以下步骤：