[发明专利]维修用倒装微发光二极管及其用于模组修复的方法

权利要求书

1.维修用倒装微发光二极管，其特征在于：包括N型有源层、N电极、发光层、P型有源层、P电极和第一合金连接层；所述第一合金连接层包括P电极连接片和N电极连接片；

所述发光层固定在所述N型有源层底面的一端，N电极固定在所述N型有源层底面的另一端；所述N电极和所述发光层的端部之间形成分隔间隙；

所述P型有源层固定在所述发光层的底面上；所述P电极固定在所述P型有源层的底面上；所述P电极连接片固定在所述P电极的底面上；

所述N电极连接片固定在所述N电极的底面上；

还包括设置在所述P电极连接片底面上的P金属延展层和设置在所述N电极连接片上的N金属延展层；所述P金属延展层具有一延展至所述N型有源层侧面以外的P延展部；所述N金属延展层具有一延展至所述N型有源层侧面以外的N延展部。

2.根据权利要求1所述的维修用倒装微发光二极管，其特征在于：P金属延展层和所述N金属延展层的底面相平齐。

3.根据权利要求1所述的维修用倒装微发光二极管，其特征在于：所述P延展部和N延展部均沿所述N型有源层长度方向设置，所述P延展部和N延展部沿所述长度方向的长度为所述N型有源层长度的1.1-2.0倍。

4.根据权利要求1所述的维修用倒装微发光二极管，其特征在于：所述P延展部和N延展部均沿所述N型有源层宽度方向设置，所述P金属延展层和N金属延展层在所述宽度方向上长度均为所述N型有源层宽度的1.1-2.0倍。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的维修用倒装微发光二极管，其特征在于：所述维修用倒装微发光二极管的各方向上的最大尺寸小于100um。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的维修用倒装微发光二极管，其特征在于：还包括衬底层；所述衬底层固定在所述N型有源层的上端面并将所述N型有源层的上端面覆盖。

7.根据权利要求6所述的维修用倒装微发光二极管，其特征在于：所述维修用倒装微发光二极管的各方向上的最大尺寸为100um-300um。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的维修用倒装微发光二极管用于模组维修的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.提供一微发光二极管模组，所述微发光二极管模组包括PCB、若干设置在所述PCB上的倒装微发光二极管和IC驱动；所述倒装微发光二极管的两端通过两个第二合金连接层与所述PCB的连接位电连接；

S2.对所述微发光二极管模组进行点亮检查，检测出坏点的位置；

S3.在坏点的倒装微发光二极管两端的PCB的连接位上对应所述P延展部、N延展部的位置涂刷出两个第三合金连接层，两所述第三合金连接层分别与所述连接位相连通；

S4.将所述维修用倒装微发光二极管安装在所述PCB上，将所述P延展部、N延展部分别与对应的第三合金连接层进行加热并连接固定。

9.根据权利要求8所述的维修用倒装微发光二极管用于模组维修的方法，其特征在于：熔点关系为：所述第一合金连接层＞第二合金连接层＞第三合金连接层。

10.根据权利要求8所述的维修用倒装微发光二极管用于模组维修的方法，其特征在于：所述步骤S3中，先在PCB上涂光刻胶将所有的倒装微发光二极管覆盖，采用激光去除坏点上的光刻胶暴露出坏点与PCB的连接位，再涂刷出所述第三金属连接层。