[发明专利]一种PCB的制作方法

说明书

本发明公开了一种PCB的制作方法，涉及印制线路板技术领域。该制作方法包括：将粘结片铣成中空的粘结片框架；基板上依次叠合粘结片框架和铜箔，压合获得加层板；铜箔表面贴开窗的保护薄膜；通过电镀或蚀刻改变铜箔的厚度；将加层板与半固化片、子板叠合，压合获得母板；铣去母板上对应粘结片框架的部分。本发明通过将铜箔与粘结片框架、基板压合获得加层板，为铜箔提供载体，可对单张铜箔进行加工，保持铜箔平整，避免铜箔破损；并且，可在铜箔上获得局部区域厚度不同的效果，可用于后续的产品制作流程，使PCB产品外层铜箔具有向内层凸出的阶梯部分；再者，将加层板用于PCB的叠板，压合后再揭去载体部分，可以防止棕化和叠板过程中铜箔起皱。

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种PCB的制作方法。

背景技术

随着PCB行业的快速发展，产品结构逐步升级，呈现多样化、复杂化，制作难度大幅度提升，目前有一种能源类厚铜PCB产品，其设计上要求金手指及其他部分位置向板内侧镀厚铜，目的在于实现电流的高效传送的同时外层表面平整以满足成品金手指插拔和器件焊接要求。该结构特殊、新颖，是能源类PCB产品向着体积小、密度大发展的一种趋势，但也由于其特殊性，制作过程存在较大难度，传统工艺不能实现加工此类结构，需要在传统工艺制法上进行升级改进。

发明内容

本发明的目的在于提出一种PCB的制作方法，能够使PCB表层铜箔形成局部向内的不同厚度区域。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB的制作方法，包括：

将粘结片铣成中空的粘结片框架；

基板上依次叠合所述粘结片框架和铜箔，压合获得加层板；

所述铜箔表面贴保护薄膜，所述保护薄膜对应于铜箔上需要改变厚度的区域开窗；

通过电镀或蚀刻改变铜箔的厚度；

将所述加层板与半固化片、子板叠合，其中，所述加层板具有铜箔的一面向内，压合获得母板；

铣去所述母板上对应所述粘结片框架的部分。

其中，所述粘结片框架包括对应于工具孔的向内凸出的耳部。

相应的，将所述加层板与半固化片、子板叠合之前，还包括：

在加层板上所述耳部对应的区域开设所述工具孔。

进一步的，基板上依次叠合所述粘结片框架和铜箔之前，还包括：

在基板上叠合所述粘结片框架的一面，沿所述粘结片框架的内框铣出容胶槽。

进一步的，基板上依次叠合所述粘结片框架和铜箔，还包括：

在所述粘结片框架的中空部分叠入阻胶垫片。

其中，所述铜箔表面贴保护薄膜，所述保护薄膜对应于铜箔上需要改变厚度的区域开窗，包括：

所述铜箔表面贴抗镀薄膜，所述抗镀薄膜的开窗区域对应于铜箔上需要改变厚度的区域，且尺寸相同；

相应的，通过电镀或蚀刻改变铜箔的厚度，具体为：

通过电镀增加开窗区域的铜箔的厚度。

其中，所述铜箔表面贴保护薄膜，所述保护薄膜对应于铜箔上需要改变厚度的区域开窗，包括：

所述铜箔表面贴抗蚀薄膜，所述抗蚀薄膜的开窗区域对应于铜箔上需要改变厚度的区域，且尺寸相同；

相应的，通过电镀或蚀刻改变铜箔的厚度，具体为：

通过蚀刻减小开窗区域的铜箔的厚度。