[发明专利]一种PCB的制作方法

权利要求书

1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：

将粘结片铣成中空的粘结片框架；

基板上依次叠合所述粘结片框架和铜箔，压合获得加层板；

所述铜箔表面贴保护薄膜，所述保护薄膜对应于铜箔上需要改变厚度的区域开窗；

通过电镀或蚀刻改变铜箔的厚度；

将所述加层板与半固化片、子板叠合，其中，所述加层板具有铜箔阶梯形凸起的一面向内，压合获得母板；

铣去所述母板上对应所述粘结片框架的部分，得到表层铜箔局部向内加厚的电路板。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：

所述粘结片框架包括对应于工具孔的向内凸出的耳部。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，将所述加层板与半固化片、子板叠合之前，还包括：

在加层板上所述耳部对应的区域开设所述工具孔。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，基板上依次叠合所述粘结片框架和铜箔之前，还包括：

在基板上叠合所述粘结片框架的一面，沿所述粘结片框架的内框铣出容胶槽。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，基板上依次叠合所述粘结片框架和铜箔，还包括：

在所述粘结片框架的中空部分叠入阻胶垫片。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述铜箔表面贴保护薄膜，所述保护薄膜对应于铜箔上需要改变厚度的区域开窗，包括：

所述铜箔表面贴抗镀薄膜，所述抗镀薄膜的开窗区域对应于铜箔上需要改变厚度的区域，且尺寸相同；

相应的，通过电镀或蚀刻改变铜箔的厚度，具体为：

通过电镀增加开窗区域的铜箔的厚度。

7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述铜箔表面贴保护薄膜，所述保护薄膜对应于铜箔上需要改变厚度的区域开窗，包括：

所述铜箔表面贴抗蚀薄膜，所述抗蚀薄膜的开窗区域对应于铜箔上需要改变厚度的区域，且尺寸相同；

相应的，通过电镀或蚀刻改变铜箔的厚度，具体为：

通过蚀刻减小开窗区域的铜箔的厚度。

8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：

所述粘结片框架的外框、所述基板和所述铜箔的尺寸相同。

9.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，将所述加层板与半固化片、子板叠合，包括：

提供两张所述加层板，两张所述加层板具有铜箔的一面相对设置；

在两张所述加层板之间叠入半固化片和子板。