[发明专利]改性BiVO4 有效
申请号: | 201911408768.1 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN111036274B | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 申乾宏;庞雅;俞利鑫;林家堃;盛建松;张芳;杨辉 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | B01J27/24 | 分类号: | B01J27/24;B01J35/10;B01J37/34;B01J35/02 |
代理公司: | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人: | 周世骏 |
地址: | 310058 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改性 bivo base sub | ||
本发明涉及半导体材料领域,旨在提供一种改性BiVO4纳米片的制备方法。包括:将Na3VO4溶液滴入BiCl3溶液中,经水热反应制得BiVO4纳米片;将含氮前驱体灼烧获得g‑C3N4颗粒,经混合酸液处理后,经浸泡、洗涤和分散,获得g‑C3N4纳米颗粒水分散液;然后滴加至BiVO4悬浮液中,超声、搅拌所得固体产物经过滤、洗涤、烘干及研磨,即为改性BiVO4纳米片。本发明能够实现g‑C3N4纳米颗粒常温下在BiVO4纳米片表面的牢固负载,避免了传统高温煅烧复合可能带来的颗粒团聚、晶粒长大等问题。构筑了表面分散型纳米异质结,有效避免了因晶体结构不同导致的界面失配现象,促进了光生载流子在BiVO4与g‑C3N4间的迁移与分离,提高了光催化量子效率。
技术领域
本发明是关于半导体材料领域,特别涉及一种改性BiVO4纳米片的制备方法。
背景技术
半导体光催化材料在能源环保领域具有广阔的应用前景,自1972年首次报道TiO2光催化分解水后,光催化材料的开发及应用受到了人们的广泛关注。然而TiO2禁带较宽(3.0-3.2eV),仅能利用太阳光中3%-5%的紫外光能量,对占太阳光能量约45%的可见光利用较少。因此,可见光响应型光催化材料成为当前研究的重点。
钒酸铋(BiVO4)是一种窄带隙半导体,对可见光具有较好的响应特性,但仍存在光生电子、空穴易复合的问题,制约了其催化性能的进一步提升。目前已经发展了过渡金属掺杂、稀土元素掺杂、贵金属沉积、非金属离子掺杂、构建半导体异质结等方法来提高其光催化活性。其中,构建半导体异质结可通过光生载流子在异质结中的迁移,抑制光生电子-空穴对的复合。
近年来,类石墨氮化碳(g-C3N4)因其优异的可见光响应特性(2.7eV)和低廉的成本受到了人们的极大关注。由于g-C3N4与BiVO4能带结构匹配,采用g-C3N4与BiVO4构建半导体异质结是提升BiVO4光催化活性的有效方法。然而,当前g-C3N4/BiVO4复合材料大多是采用片层状或微米尺度的g-C3N4与BiVO4进行复合,这种较大尺寸颗粒间的复合一方面导致异质颗粒间接触面减少,另一方面因g-C3N4与BiVO4晶体结构不同导致的界面失配现象会更加明显,从而大大降低了g-C3N4与BiVO4复合的均匀性和有效性。
发明内容
本发明要解决的技术问题是,克服现有技术的不足,提供一种改性BiVO4纳米片的制备方法。
为解决上述技术问题,本发明的解决方案是:
提供一种改性BiVO4纳米片的制备方法,包括如下步骤:
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