[发明专利]加成型有机硅灌封胶室温粘接活性物及其制备方法与应用

说明书

本发明公开了加成型有机硅灌封胶室温粘接活性物及其制备方法与应用。一种加成型有机硅灌封胶室温粘接活性物，具有式Ⅰ所示结构，命名为乙烯基三(三乙氧基硅甲氧基)硅烷。该活性物可制备得到加成型有机硅灌封胶室温粘接组合物，所得到的粘接组合物可实现加成型有机硅灌封胶室温固化条件下对铝材、304不锈钢、PC塑料、ABS塑料、PET、PVC、PA塑料、硅胶制品、PCB等电子产品基材的粘接性能，且粘接性可靠，经高温高湿(85℃，RH(相对湿度)85％)1000h老化测试后不脱粘，满足电子产品IP68防水等级要求。

技术领域

本发明属于化学材料领域，尤其涉及一种加成型有机硅灌封胶室温粘接活性物及其制备方法与应用。

背景技术

加成型有机硅灌封胶具有耐高低温、绝缘、生理惰性、应力小、收缩膨胀率小、无小分子析出等优异的性能，广泛应用于电子行业的灌封保护，如LED驱动电源、变压器、逆变器、充电器等各类型电子产品，其能够起到散热、阻燃、绝缘、防水等保护作用。目前，加成型有机硅灌封胶的基础聚合物为乙烯基硅油、含氢硅油，这些聚合物的表面能低，同时加成型有机硅灌封胶使用的铂金催化剂接触含氮、磷、硫等有机物会出现中毒，使得加成型有机硅灌封胶可选择的粘接偶联剂种类很少。因此，对电子产品的外壳、元器件、线材等材质的粘接性很差，造成灌封加成型有机硅灌封胶的电子产品的防水等级低，严重影响电子产品的使用性能和快速发展。

发明内容

本发明的首要目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种加成型有机硅灌封胶室温粘接活性物。

本发明的另一目的在于提供上述加成型有机硅灌封胶室温粘接活性物的制备方法。

本发明的再一目的在于提供上述加成型有机硅灌封胶室温粘接活性物的应用。

为实现上述目的，本发明通过下述技术方案实现：

一种加成型有机硅灌封胶室温粘接活性物，具有式Ⅰ所示结构，命名为乙烯基三(三乙氧基硅甲氧基)硅烷。

所述的加成型有机硅灌封胶室温粘接活性物的制备方法，优选包括如下步骤：取95～105质量份乙烯基三甲氧基硅烷、142～158质量份无水乙醇，降温至8～12℃，加入380～420质量份羟甲基三乙氧基硅烷，搅拌；然后滴加0.2～0.3质量份钛酸酯类催化剂，搅拌反应；接着，升温进行脱低反应，得到加成型有机硅灌封胶室温粘接活性物。

所述的降温优选为降温至10℃。

所述的搅拌的时间优选为12～18min；更优选为15min。

所述的钛酸酯类催化剂优选为钛酸四丁酯、钛酸异丙酯、三乙醇胺钛酸酯和醇胺二焦磷酰氧基羟乙酸钛酸酯中的至少一种；更优选为钛酸异丙酯。

所述的搅拌反应的时间优选为3.5～4.5h；更优选为4h。

所述的脱低反应的具体条件优选为：真空度≥0.09MPa、55～65℃下反应1～2h；更优选为：真空度≥0.09MPa、60℃下反应1h。

所述的加成型有机硅灌封胶室温粘接活性物在加成型有机硅灌封胶室温粘接组合物中的应用。

一种加成型有机硅灌封胶室温粘接组合物，包括上述加成型有机硅灌封胶室温粘接活性物。

所述的加成型有机硅灌封胶室温粘接组合物还包括溶剂、催化剂。

所述的加成型有机硅灌封胶室温粘接组合物优选包含如下按质量份数计的成分：所述的加成型有机硅灌封胶室温粘接活性物200～400份、溶剂1000～3000份、催化剂1～10份。

所述的溶剂优选为甲苯、二甲苯、六甲基二硅氧烷、异构十二烷、正己烷和环己烷中的至少一种。