[发明专利]加成型有机硅灌封胶室温粘接活性物及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种加成型有机硅灌封胶室温粘接活性物，其特征在于：具有式Ⅰ所示结构，命名为乙烯基三（三乙氧基硅甲氧基）硅烷；

式Ⅰ。

2.权利要求1所述的加成型有机硅灌封胶室温粘接活性物的制备方法，其特征在于包括如下步骤：取95～105质量份乙烯基三甲氧基硅烷、142～158质量份无水乙醇，降温至8～12℃，加入380～420质量份羟甲基三乙氧基硅烷，搅拌；然后滴加0.2～0.3质量份钛酸酯类催化剂，搅拌反应；接着，升温进行脱低反应，得到加成型有机硅灌封胶室温粘接活性物。

3.根据权利要求2所述的加成型有机硅灌封胶室温粘接活性物的制备方法，其特征在于：

所述的降温为降温至10℃；

所述的搅拌的时间为12～18min；

所述的钛酸酯类催化剂为钛酸四丁酯、钛酸异丙酯、三乙醇胺钛酸酯和醇胺二焦磷酰氧基羟乙酸钛酸酯中的至少一种；

所述的搅拌反应的时间为3.5～4.5h；

所述的脱低反应的具体条件为：真空度≥0.09 MPa 、55～65℃下反应1～2h。

4.根据权利要求3所述的加成型有机硅灌封胶室温粘接活性物的制备方法，其特征在于：

所述的搅拌的时间为15min；

所述的搅拌反应的时间为4h；

所述的脱低反应的具体条件为：真空度≥0.09 MPa 、60℃反应1h。

5.权利要求1所述的加成型有机硅灌封胶室温粘接活性物在加成型有机硅灌封胶室温粘接组合物中的应用。

6.一种加成型有机硅灌封胶室温粘接组合物，其特征在于：包括权利要求1所述的加成型有机硅灌封胶室温粘接活性物。

7.根据权利要求6所述的加成型有机硅灌封胶室温粘接组合物，其特征在于：还包括溶剂、催化剂。

8.根据权利要求7所述的加成型有机硅灌封胶室温粘接组合物，其特征在于包含如下按质量份数计的成分：加成型有机硅灌封胶室温粘接活性物200～400份、溶剂1000～3000份、催化剂1～10份。

9.根据权利要求7或8所述的加成型有机硅灌封胶室温粘接组合物，其特征在于：

所述的溶剂为甲苯、二甲苯、六甲基二硅氧烷、异构十二烷、正己烷和环己烷中的至少一种；

所述的催化剂为钛酸异丙酯、钛酸正丁酯、钛酸乙酯、锆酸四丁酯、烷氧基三（乙烯基-乙氧基）锆酸酯中的至少一种。

10.权利要求7～9任一项所述的加成型有机硅灌封胶室温粘接组合物的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

将加成型有机硅灌封胶室温粘接活性物降温至15～25℃，在氮气保护下加入溶剂、催化剂，搅拌，得到加成型有机硅灌封胶室温粘接组合物。

11.权利要求6～9中任一项所述的加成型有机硅灌封胶室温粘接组合物在粘接加成型有机硅灌封胶与基材中的应用，其特征在于包括如下步骤：

将所述的加成型有机硅灌封胶室温粘接组合物涂于基材表面，第一次静置，然后将加成型有机硅灌封胶灌封基材，第二次静置，使灌封胶固化；

所述的基材包括铝材、304不锈钢、PC塑料、ABS塑料、PET、PVC、PA塑料、硅胶制品、PCB；

所述的第一次静置的条件为室温静置10～60min；

所述的第二次静置的条件为室温静置2～24h。