[发明专利]振动传感器和音频设备

说明书

本发明公开一种振动传感器和音频设备，振动传感器包括壳体、麦克风组件、振动组件和调压片，所述麦克风组件与所述壳体配合围成收容空间；所述振动组件设于所述收容空间内，所述振动组件包括固持于所述壳体上的第一振膜和与所述第一振膜贴合设置的质量块，所述第一振膜将所述收容空间分隔为第一腔体和第二腔体，所述质量块开设有连通所述第一腔体和所述第二腔体的质量块均压孔；所述调压片设于所述质量块均压孔，并用于跟随所述第一腔体和所述第二腔体之间的气流调节所述质量块均压孔的开口口径。本发明技术方案对低频振动感应灵敏，受热急剧增加或者受到冲击时，振膜不易破裂。

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，特别涉及一种振动传感器和应用该振动传感器的音频设备。

背景技术

目前现有的振动传感器包括振动感应装置及将振动转化为电信号的振动检测装置，振动感应装置具有感应振动的振膜，该振膜在接收到外部振动后进行谐振，从而产生谐振气波，该振动检测装置通过检测谐振气波，将振动信号转换，并输出，实现振动传感的功能。为了便于振膜振动，通常会在振膜的表面设置质量块，并在质量块上开设均压孔以有利于气压平衡。当均压孔开孔较大时，振动检测装置对低频响应差，当均压孔开孔较小时，振动检测装置内部气压受热急剧增加或者受较大冲击时，由于气压变化剧烈，容易导致振膜破裂，影响产品寿命。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种振动传感器，旨在解决均压孔孔径较大对低频响应差的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供的振动传感器，包括：

壳体；

麦克风组件，所述麦克风组件与所述壳体配合围成收容空间；

振动组件，所述振动组件设于所述收容空间内，所述振动组件包括固持于所述壳体上的第一振膜和与所述第一振膜贴合设置的质量块，所述第一振膜将所述收容空间分隔为第一腔体和第二腔体，所述质量块开设有连通所述第一腔体和所述第二腔体的质量块均压孔；

调压片，所述调压片设于所述质量块均压孔，并用于跟随所述第一腔体和所述第二腔体之间的气流调节所述质量块均压孔的开口口径。

优选地，所述质量块贴设于所述第一振膜远离所述麦克风组件的表面，所述调压片的一端与所述质量块远离所述第一振膜的表面连接。

优选地，所述质量块远离所述第一振膜的表面凹陷形成与所述质量块均压孔连通的安装台阶，所述调压片的一端与所述安装台阶连接，所述调压片的另一端与所述质量块均压孔的内壁面接触。

优选地，所述安装台阶包括自所述质量块远离所述第一振膜的表面向靠近所述第一振膜方向延伸的安装面、自所述所述安装面向靠近所述质量块均压孔方向延伸的抵接面，所述调压片的一端与所述质量块均压孔的内壁面接触，所述抵接面支撑所述调压片的另一端。

优选地，所述调压片为金属箔片、橡胶片或塑料片中的任意一种。

优选地，所述麦克风组件包括与所述壳体配合形成所述收容空间的第一电路板、设于所述第一电路板远离所述收容空间一侧的麦克风，所述麦克风与所述电路板电连接，所述第一电路板开设有连通所述收容空间和所述麦克风的振动腔的贯穿孔。

优选地，所述麦克风组件还包括与所述第一电路板相间隔设置的第二电路板、连接所述第一电路板和所述第二电路板的支撑件，所述第一电路板、所述第二电路板和所述支撑件围成谐振腔，所述麦克风收容于所述谐振腔内。

优选地，所述麦克风包括围成振动腔的支架和固定于所述支架上的第二振膜，所述支架环绕所述贯穿孔设置，所述第二振膜罩盖所述贯穿孔设置。

优选地，所述麦克风还包括与所述支架连接的背板，所述背板与所述第二振膜相间隔设置，所述背板上开设有背板均压孔，所述背板均压孔连通所述振动腔和所述谐振腔。

本发明还提出一种音频设备，包括如上所述的振动传感器。