[发明专利]振动传感器和音频设备

权利要求书

1.一种振动传感器，其特征在于，包括：

壳体；

麦克风组件，所述麦克风组件与所述壳体配合围成收容空间；

振动组件，所述振动组件设于所述收容空间内，所述振动组件包括固持于所述壳体上的第一振膜和与所述第一振膜贴合设置的质量块，所述第一振膜将所述收容空间分隔为第一腔体和第二腔体，所述质量块开设有连通所述第一腔体和所述第二腔体的质量块均压孔；

调压片，所述调压片设于所述质量块均压孔，并用于跟随所述第一腔体和所述第二腔体之间的气流调节所述质量块均压孔的开口口径；

所述质量块贴设于所述第一振膜远离所述麦克风组件的表面，所述调压片的一端与所述质量块远离所述第一振膜的表面连接。

2.如权利要求1所述的振动传感器，其特征在于，所述质量块远离所述第一振膜的表面凹陷形成与所述质量块均压孔连通的安装台阶，所述调压片的一端与所述安装台阶连接，所述调压片的另一端与所述质量块均压孔的内壁面接触。

3.如权利要求2所述的振动传感器，其特征在于，所述安装台阶包括自所述质量块远离所述第一振膜的表面向靠近所述第一振膜方向延伸的安装面、自所述安装面向靠近所述质量块均压孔方向延伸的抵接面，所述调压片的一端与所述质量块均压孔的内壁面接触，所述抵接面支撑所述调压片的另一端。

4.如权利要求1所述的振动传感器，其特征在于，所述调压片为金属箔片、橡胶片或塑料片中的任意一种。

5.如权利要求1至4中任一项所述的振动传感器，其特征在于，所述麦克风组件包括与所述壳体配合形成所述收容空间的第一电路板、设于所述第一电路板远离所述收容空间一侧的麦克风，所述麦克风与所述电路板电连接，所述第一电路板开设有连通所述收容空间和所述麦克风的振动腔的贯穿孔。

6.如权利要求5所述的振动传感器，其特征在于，所述麦克风组件还包括与所述第一电路板相间隔设置的第二电路板、连接所述第一电路板和所述第二电路板的支撑件，所述第一电路板、所述第二电路板和所述支撑件围成谐振腔，所述麦克风收容于所述谐振腔内。

7.如权利要求6所述的振动传感器，其特征在于，所述麦克风包括围成振动腔的支架和固定于所述支架上的第二振膜，所述支架环绕所述贯穿孔设置，所述第二振膜罩盖所述贯穿孔设置。

8.如权利要求7所述的振动传感器，其特征在于，所述麦克风还包括与所述支架连接的背板，所述背板与所述第二振膜相间隔设置，所述背板上开设有背板均压孔，所述背板均压孔连通所述振动腔和所述谐振腔。

9.一种音频设备，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的振动传感器。